HBM 이어 기업용 SSD 수요 급증… 가격 20% 상승 전망삼성, 올해 290단 제품 양산… SK하이닉스 321단 개발 중적층 기술 경쟁 치열… 2027년 1000단 도달 예고
  • ▲ 삼성전자와 SK하이닉스ⓒ뉴데일리DB
    ▲ 삼성전자와 SK하이닉스ⓒ뉴데일리DB
    인공지능(AI) 투자가 활발해지면서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 개발 경쟁이 치열해지고 있다.

    선두인 삼성전자에 SK하이닉스가 도전장을 낸 형국인데 기술경쟁이 치열해지며 개발 속도도 예상보다 빨라질 전망이다.

    5일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 기업용 SSD 가격은 수요가 확대되며 올해 하반기 최대 20% 가량 가격이 오를 것으로 관측됐다. 기업의 AI 서버 확대 추세로 수요가 증가하는 상황이라고 매체는 설명했다.

    아마존은 최근 10년간 데이터센터에 1000억달러(138조원) 이상 투자할 계획을 밝혔고, 마이크로소프트(MS)도 스웨덴에 클라우드·AI 인프라 확장을 위해 337억 크로나(4조4000억원) 투자를 공식화했다.

    SSD를 생산하는 낸드 플래시 기술은 HBM과 마찬가지로 셀을 수직으로 쌓는 적층 기술이 핵심이다. 높게 쌓을수록 고용량 반도체가 가능한 구조다. 삼성전자와 SK하이닉스가 제2의 HBM 대전을 벌일 것이란 전망이 나오는 이유다.

    1분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스는 기업용 SSD 시장에서 각각 47.4%, 30.4% 점유율을 기록하고 있다.

    삼성전자는 올해 290단을 쌓아올린 9세대 낸드 양산을 시작했다. 내년에는 10세대 제품 출시를 앞두고 있다. SK하이닉스는 내년 321단 낸드를 양산을 위해 개발을 진행 중이다.

    시장은 누가 먼저 1000단을 쌓아올릴지 주목하고 있다. 삼성전자는 2030년을 목표로 제시했는데 기술경쟁이 치열해지며 개발 속도도 빨라질 것으로 보인다. 일본의 낸드 업체 키오시아는 최근 공개한 3차원 낸드 로드맵에서 2027년을 1000단 도달 시점으로 예측했다.

    삼성전자는 최근 중국 시안 공장의 3차원 낸드 제조공정을 6세대에서 8세대에서 설비 업그레이드를 마쳤다. SK하이닉스는 자체 기술로 개발한 온디바이스 AI PC용 제품 'PCB01' 개발을 마치고 인증 작업을 진행 중이다.

    업계 관계자는 "낸드 사업이 오랜 불황을 끝내고 실적 사이클이 돌아오고 있다"면서 "데이터센터 수요가 거대해지만큼 기술 경쟁도 HBM 못지 않게 치열해질 것"이라고 말했다.