'발열' 블랙웰 늦춰지나… 삼성·SK '예의주시'

엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'이 과열 문제로 출시가 미뤄질 가능성이 제기된다. 해당 제품에 고대역폭메모리(HBM)를 납품 중인 SK하이닉스는 물론 삼성전자도 사태 추이를 예의주시하고 있다.

19일 로이터 등 외신들에 따르면 블랙웰 GPU가 72개 탑재된 서버에서 과열 이슈가 발생했다. 서버를 적재하는 선반인 랙에 연결시 온도가 지나치게 올라가 성능이 저하되고 부품 손상 가능성까지 생긴 것이다. 엔비디아는 서버 랙 설계를 여려 차례 재검토한 것으로 전해졌다.

IT 전문매체 디인포메이션은 "엔비디아가 이번 문제를 아직 고객사에 알리지 않았지만 서버 랙 제조 업체들은 최악의 경우 내년 6월 말쯤에야 제품 공급이 시작될 것으로 보고 있다"고 밝혔다.

차세대 AI 칩 시장을 휩쓸고 있는 블랙웰은 당초 올해 2분기 출시를 목표로 했지만, 생산 과정에서 결함이 발견돼 4분기로 미뤄졌다. 하지만 과열 문제와 함께 출시시기가 미뤄진다면 판세가 뒤바뀔 가능성도 배제하기 어렵다.

경쟁사인 AMD는 지난달 AI 가속기 'MI325X'를 발표하며 추격하고 있다. 이 제품은 블랙웰 전작인 호퍼 시리즈를 상회하는 성능을 보여준다. 블랙웰의 잦은 장애에 일부 고객사들은 호퍼 제품군으로 복귀하는 것을 검토 중인 것으로 알려졌다.

당장 블랙웰에 장착되는 HBM3E를 납품하는 SK하이닉스에는 긴장감이 감돈다. 삼성전자를 제치고 사실상 독점한 시장인 만큼 격차를 벌리기 위해서는 빠른 공급이 필요하기 때문이다. SK하이닉스는 지난 8월 HBM3E 12단 제품 양산을 시작했다.

실제로 과열 문제가 불거진 18일 엔비디아 주가는 1.28% 하락하며 시총 1위 자리를 내줬고, SK하이닉스 주가도 3.65% 따라내렸다.

반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스와 엔비디아의 계약 방식에 따라 다르겠지만, 올 하반기 출시될 물량이 지연될 경우 HBM 공급 계획에도 차질이 생길 수도 있다"고 했다.

반면 엔비디아에 아직 HBM3E을 납품하지 못한 삼성전자에는 시간을 벌 기회로 작용할 수 있다. 삼성전자는 D램 공정 교체를 추진 중인데 다음 세대인 HBM4 개발에 집중하는 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 내년 말 출시 예정인 후속작 '루빈'에 들어가는 메모리다.