'블랙웰' 양산 채비… 젠슨 황 "TSMC 도움, 오류 해결"

엔비디아가 조만간 출시하는 인공지능(AI) 가속기 블랙웰의 설계 결함을 해결했다고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 22일(현지시간) 덴마크에서 열린 행사에서 "블랙웰은 설계 결함으로 수율이 낮았고 이건 100% 엔비디아 실책"이라면서도 "제조 파트너사인 TSMC가 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 생산을 재개할 수 있도록 지원했다"고 말했다.

엔비디아는 블랙웰(B200) 제품을 3분기부터 본격 생산할 계획이었지만, 설계 결함으로 4분기 출시로 미뤘다. 파운드리를 맡은 TSMC와 불화설도 불거졌지만, 계획대로 시장에 선보일 것으로 보인다. 젠슨 황은 TSMC와의 긴장이 감돈다는 소문에 "가짜 뉴스"라고 일축했다.

차세대 AI 가속기 생산이 본격화되면 우리 반도체 기업에도 호재로 작용할 것으로 기대된다. B200에는 고대역폭메모리 HBM 5세대 8개가 탑재되며 상위 모델인 GB200에는 16개가 들어간다. HBM 공급은 SK하이닉스가 상당 부분 맡고 있는데 8단과 12단 모델을 양산 중이다.

SK하이닉스가 이날 발표한 3분기 매출은 전년 동기 대비 330% 이상 급증하며 사상 최대치를 기록했다. 전체 D램 매출의 30%를 책임 진 HBM의 견조한 성장 덕분이다. 시장에서는 HBM에 매출이 4분기에는 40%에 이를 것으로 전망한다.

HBM 5세대 성능 검증 중인 삼성전자도 블랙웰 출시 호재에 올라탈 여지가 있다. 송명섭 iM증권 연구원은 "엔비디아의 HBM 5세대 인증 여부가 삼성전자 내년 HBM 사업 부문 성장에 큰 영향을 줄 것"이라며 "올해까지는 SK하이닉스 물량만으로 충족할 수 있었지만 내년 수요를 대비하려면 삼성전자 제품 구매를 긍정적으로 검토해야 할 가능성이 높다"고 내다봤다.