“HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안 검토”엔비디아 컨콜서 언급 없었지만 납품 긍정론中업체 공세속 HBM 공급, 실적 회복 돌파구
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    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 빠르게 추진 중이라고 언급하면서 삼성의 HBM 공급이 조만간 개시될지 주목된다. 

    블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서  “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 그는 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. 

    삼성전자의 엔비디아 HBM3E 공급 개시는 시장 초미의 관심사였다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.

    최근 해외에서 열린 논딜로드쇼(NDR)에서도 삼성전자는 엔비디아로 HBM을 공급하기 위한 인증 작업이 순항하고 있다고 밝혔다. 이 자리에서 삼성전자는 “대부분 기술적 장애가 엔비디아 인증 과정에서 이미 극복됐고 나머지 테스트가 곧 끝날 것”이라며 “내년까지 HBM 사업 매출은 두 배 늘어날 것으로 기대한다”는 입장을 반복했다.

    그러나 황 CEO는 최근 3분기(8~10월) 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않아 업계와 투자자들의 의견이 분분한 상황이었다. 

    시장과 업계에선 삼성이 뒤늦게라도 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입할 수 있을지에 관심을 기울이고 있다. 중국업체들의 물량과 가격 공세로 레거시(구형) 메모리 수익성이 낮아진 상황에서 실적을 회복할 수 있는 유일한 돌파구이기 때문이다. 

    외신과 시장에서는 삼성이 HBM3E 8단 제품으로 엔비디아에 입성하게 될 것이라는데는 대부분 긍정론을 내놓고 있다. 다만 퀄테스트 통과와 공급이 연내 가능할지 시기를 두고는 이견이 갈린다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다.