젠슨 황 "HBM4 더 빨리" … 최태원 "6개월 당겨" … 곽노정 "16단 세계 최초로"

최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC 등 파트너들과 협력을 강화하고 글로벌 AI 혁신을 가속화하겠다고 강조했다. 

최태원 SK그룹 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설에서 “ AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”며 “SK는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다.

그는 AI에 대해 아직 모르는 것이 더 많으며 우리 모두의 삶과 사회에 광범위한 변화를 가져올 것으로 보고 다양한 분야의 기업·리더들의 협력이 필수적이라고 봤다. 

최 회장은 이어 AI가 계속 성장하기 위해 해결해야 할 몇 가지 보틀넥(Bottleneck·병목현상)이 있다고 진단하고  ▲ AI에 대한 투자를 회수할 ‘대표 사용 사례(Killer Use Case)’와 수익 모델 부재 ▲ AI 가속기 및 반도체 공급 부족 ▲ 첨단 제조공정 설비(Capacity) 부족 ▲ AI 인프라 가동에 소요되는 에너지(전력) 공급 문제 ▲ 양질의 데이터 확보 문제 등 5가지 보틀넥 해법에 대한 의견을 개진했다.

그러면서 SK와 협력하고 있는 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 현황에 대해 소개했다. 특히 최 회장은 영상 메시지를 통해 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO, 웨이저자 TSMC CEO 등 글로벌 빅테크와의 협업 사례를 선보였다. 

사티아 MS CEO는 “협력적인 AI 생태계에 대한 SK의 비전은 저희의 비전과 일치한다”면서 “SK가 만들어낸 고대역폭메모리(HBM)을 우리의 데이터센터에 도입하는 것부터 시작해 MS 패브릭을 통해 진행한 SK그룹 전반의 데이터 혁신까지 앞으로도 우리의 파트너십은 계속될 것”이라고 했다.

젠슨 황 CEO는 “SK하이닉스와 협력이 AI 생태계를 만들었다”며 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 개발로 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 이룰 수 있었다”고 언급했다. 웨이저자 CEO도 “생태계 전반에 걸친 더 긴밀하고 깊은 협력만이 새로운 가능성을 열어낼 수 있을 것”이라면서 “SK하이닉스의 HBM이 AI 가속화의 중추 역할을 수행하고 있다”고 전했다. 

이에 호응하듯 SK하이닉스는 이날  HBM3E 16단 제품의 샘플을 내년 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 

곽노정 사장은 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 한 기조 연설을 통해 현존 HBM 최대 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화하면서 내년 초 고객사에 샘플을 공개할 예정이라고 말했다.

이후 최 회장은 SK하이닉스를 비롯해 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK스퀘어, SK에코플랜트 등 주요 계열사가 추진 중인 AI 관련 사업에 대해서도 소개했다. 구체적으로는 SK가 투자한 테라파워의 소형모듈원전(SMR) 사업, SK에코플랜트의 분산형 전원 공급 솔루션 사업, SK엔무브의 데이터센터 액침 냉각 사업, SKC와 앱솔리스의 유리 기판 사업, SKT 개인 AI 비서 에이닷 등이 언급됐다. 

그러면서 최 회장은 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스의 개발까지 가능한 전세계에서 흔치 않은 기업”이라며 “SK와 파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 보틀넥을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다”고 강조했다. 

한편, 이날 최태원 회장은 개별 기업을 넘어 국가 차원에서의 AI 생태계 구축을 위한 노력이 필요하다고도 전했다.

그는 “한국이 AI 시대에도 선도적인 역할을 수행하기 위해서는 AI 인프라에 대한 투자, 특히 대규모 AI 데이터센터 구축과 양질의 데이터 확보, AI 시대에 맞는 인재 양성이 가장 중요하다”며 “SK는 AI 인프라를 통해 새로운 도전을 하는 스타트업의 성장과 한국 내 AI 생태계 구축을 지원할 것”이라고 말했다.