삼성전자 '컨콜' 시선집중… 'TSMC 추월-엔비디아 입성'

삼성전자가 31일 2분기 확정 실적과 사업부별 성적을 공개하는 가운데 반도체(DS) 부문 실적과 고대역폭메모리(HBM) 납품 내용 등을 공개할지 시장의 시선이 쏠린다. 

30일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 잠정공시를 통해 올해 2분기 매출액 74조원, 영업이익 10조4000억원을 달성했다고 밝혔다. 작년 2분기와 비교하면 매출액은 23% 늘었고, 영업이익은 무려 1452%나 개선됐다. 

삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기 10조8520억원 이후 7개 분기 만이다. 작년 연간 영업이익 6조5700억원도 훌쩍 뛰어넘었다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가 메모리 수요가 폭발적으로 늘어난 점이 호실적의 배경으로 지목된다. 

특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 매출액 27~28조원, 영업이익 6조원대 초반을 달성했을 것으로 추정되면서 TSMC의 매출을 뛰어넘었을 것이란 기대가 나오고 있다. 잠정실적에서는 사업 부문별 실적은 구체적으로 밝히지 않는다. 그러나 증권가에서는 DS 부문이 전체 영업이익의 60% 이상을 차지했을 것으로 추산하고 있다. 

앞서 TSMC는 2분기 매출액으로 6735억1000만 대만달러, 순이익은 2478억5000만 대만달러를 기록하며 시장 전망치(컨센서스)를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 40.1% 늘었고, 영업이익도 41.9% 확대된 수치다. AI 반도체 수요 증가에 따라 선단 공정 매출 비중이 확대된 영향이 컸다. 

전망이 현실화하면 삼성전자는 8개 분기 만에 TSMC의 매출을 뛰어넘게 된다. 메모리가 주력인 삼성전자는 2022년 하반기부터 글로벌 경기 침체로 전방 정보기술(IT) 수요가 얼어붙으며 급격한 실적 악화를 겪었다. 그 결과 세계 반도체 매출 1위를 2022년 3분기 TSMC에 내준 이후 올해 1분기까지 7개 분기 연속으로 TSMC에 밀리고 있는 상황이었다. 

더불어 컨퍼런스콜에서는 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 진행 중인 5세대 고대역폭메모리 HBM3E의 양산 일정과 납품 등 관련 전략도 공개될지 관심사다. 

삼성전자는 현재 업계에서 급부상 중인 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀리며 후발주자로 위치하고 있다는 지적이 많다. 이에 엔비디아의 납품 시점이 반등의 분수령이 될 것으로 예상된다. 실제 삼성전자는 최근 전영현 미래사업기획단장 부회장을 DS부문장으로 위촉하고, HBM 전담 팀을 신설하는 등 HBM 전략 강화에 힘을 싣고 있다. 

앞서 지난 24일 로이터는 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 퀄 테스트를 통과했다”면서 “현재로서는 중국 시장을 겨냥해 만들어진 엔비디아 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정”이라고 보도한 바 있다. 다만 최신 버전인 HBM3E의 경우 아직 엔비디아 기준을 충족하지 못했고 여전히 테스트가 진행 중이라고 전했다. 업계에선 삼성전자의 이번 납품이 5세대 HBM 수주에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다.