IBM, 차세대 AI 반도체 공개… 삼성에 생산 맡긴다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 5나노미터(nm) 공정으로 미국 IBM의 AI(인공지능) 반도체 생산에 나선다.

27일 IBM은 미국 캘리포니아주 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2024'에서 메인프레임 칩셋 '텔럼2' 프로세서와 AI 가속기 '스파이어'를 공개했다.

텔럼2는 IBM이 자체 개발한 AI 칩 2세대 제품으로 금융 분야 사기 방지에 특화돼있다. IBM의 차세대 서버 시스템인 Z메인프레임을 구동하는데 사용된다.

스파이어는 IBM이 처음으로 자체 개발한 AI 가속기다. 텔럼2 프로세서를 보완하기 위해 추가적으로 AI 연산 능력을 제공하는 역할을 맡는다. 두 칩이 함께 작동해 AI 작업을 더 빠르게 처리할 수 있게 됐다.

이번에 공개된 두 칩 모두 삼성 파운드리의 5나노 공정으로 생산된다. 삼성 파운드리는 지난 2021년 처음 공개된 1세대 텔럼 제품 양산도 맡은 바 있다.

출시 시점은 내년으로 예상된다. IBM의 해당 칩들은 금융 거래에 강점이 있어 현재도 전 세계 금융권에서도 주요 인프라에 사용되고 있다.

IBM도 자체 AI 칩 출시에 나서긴 했지만 자체 IBM Z시스템에만 사용돼 엔비디아와 직접 경쟁하지는 않을 것으로 보인다. IBM 외에도 글로벌 빅테크들을 중심으로 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)에서 벗어나 자체적 시스템을 구축하고 AI 가속기를 개발하려는 움직임은 확산되고 있다.

인텔도 앞서 자체 행사를 통해 전력 효율성을 향상시킨 '가우디3 AI 가속기' 등을 선보이기도 했다. AI 데이터센터가 전력 소모량이 상당히 크다는 점을 고려해 효율성을 높인 제품 개발에 속도를 내는 모습이다.

AI 가속기 개발 필요성이 커지면서 이를 위탁생산하는 파운드리 수요도 증가할 것으로 전망된다. 파운드리 1위 TSMC와 함께 삼성전자도 앞으로 급증하는 AI 가속기 위탁생산 수요에 발 맞춰 고객사 확보에 사활을 걸 것으로 보인다.