'엑시노스' 발열 트라우마 계속… "갤S25 탑재 불발"

내년 출시 예정인 삼성전자 플래그십 스마트폰 갤럭시 S25에 자사 프로세서(AP)인 엑시노스 탑재가 불발된 것으로 알려졌다.

2일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S25 시리즈에 미국 퀄컴사의 스냅드래곤8 Gen4를 적용한다. 삼성전자 시스템LSI가 설계한 3나노 AP 엑시노스 2500은 배제된 것으로 전해졌다.

엑시노스는 삼성전자가 개발한 AP로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 갤럭시 S6부터 S10까지 탑재되며 삼성전자의 전성기를 이끈 효자 칩셋이다. 이후 S22와 S23에서는 퀄컴의 스냅드래곤8 1세대와 2세대 칩이 들어가면서 경쟁에서 밀리는 듯 했지만, S24시리즈에서 기본 모델과 플러스 모델에서 엑시노스 2400을 적용(한국발매 한정)해 부활을 예고하기도 했다.

하지만 S25 시리즈 적용이 불발되면서 엑시노스는 삼성전자의 풀어야 할 숙제로 남게 됐다. 이번 결정은 좀처럼 잡히지 않는 발열이 주요 원인인 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 "관건이었던 성능과 수율은 어느정도 확보했지만, MX사업부에서 전력소모와 발열에 불만을 전달한 것으로 안다"고 했다.

엑시노스 2400을 적용한 한국발매 S24 모델에서도 발열은 문제점으로 자주 지적된다. S24에는 AP 발열을 덜어주는 챔버가 훨씬 커졌지만, 이전 모델에 비해 발열이 심하다는 평가가 나온다.

이에 따라 삼성전자는 엑시노스 2400의 동작 클럭을 하향 조정해 발열을 낮춘 2400e 칩을 내달 출시하는 갤럭시 S24FE 모델에 탑재할 계획이다.

다만 당초 우려됐던 수율 문제는 상당 부분 진전이 있었던 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA 1세대 공정은 수율과 성능이 성숙단계에서 도달해 안정적으로 양산하고 있다"고 밝힌 바 있다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 양산이 가능한 60%를 충족시킨 것으로 업계는 판단하고 있다.

엑시노스와 함께 검토됐던 대만의 미디어텍이 제조한 디멘시티9400 칩 적용도 무산된 것으로 보인다. 디멘시티9400은 스냅드래곤과 유사한 성능을 가지고도 가격대가 저렴해 가성비 AP로 꼽혔다. 하지만 애플이 이달 첫 AI폰 아이폰16을 출시하는 등 프리미엄폰 경쟁이 치열해면서 삼성전자가 승부수를 던진 것으로 해석된다.

반도체 업계 관계자는 "경쟁사에 비해 20~30% 이상 비싼 퀄컴 제품을 선택한 건 저가 모델로 추격하는 중국 제품과의 차별화를 위한 불가피한 조치"라면서도 "그만큼 마진율이 떨어진다는 부작용을 어떻게 해소할지가 관건"이라고 했다.