HBM 뜨겁다… 역전 노리는 삼성, 치고 나가는 SK

SK하이닉스와 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)으로 경쟁에 가속을 내고 있다. 파트너사와 고객사를 확보하기 위한 글로벌 행보를 이어가는 동시에 내년 HBM4 시장을 선점하기 위한 신경전도 이어지고 있다.

5일 반도체업계에 따르면 지난 4일부터 6일까지 사흘간 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완' 전시에 삼성전자와 SK하이닉스 사장급 인사들이 처음 참석해 눈길을 끌었다.

각 사 수장들은 메모리 반도체 시장에서 핵심 수요로 떠오른 AI(인공지능) 중요성을 감안해 직접 자사 HBM을 홍보하기 위해 나선 것으로 보인다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 '메모리 기술 혁신을 통한 미래로의 도약'이라는 주제로 최고경영자(CEO) 서밋에서 기조연설을 했고 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장도 이 자리에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'라는 주제로 자사 HBM 경쟁력을 강조했다.

삼성과 SK하이닉스 모두 내년 본격화되는 6세대 HBM인 HBM4 시장을 겨냥했다. 삼성전자는 5세대 HBM에서 SK하이닉스에 선두를 내주고 있는 상황을 감안해 차세대 시장을 다시 꿰차겠다는 의지를 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E에서 인정받은 기술력을 기반으로 HBM4도 최고의 성능을 갖출 수 있다는 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 특히 종합반도체기업(IDM)으로서의 '턴키' 솔루션을 강점으로 앞세웠다. 더불어 고객사 맞춤형 HBM 최적화를 위한 개발에 주력하고 있다는 점도 강조했다.

이 사장은 기조연설에서 "기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있기 때문에 로직 기술을 결합해야 한다"며 "삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있어 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 말했다.

이어 "HBM에 고객 요구에 따른 맞춤형 로직을 추가할 수 있도록 지원하기 시작했다"며 "고객 요구에 맞춰 턴키 솔루션과 지식재산권(IP) 방식을 모두 제공할 수 있다"고 했다.

SK하이닉스도 맞불을 놨다. 당장 이달 말부터 5세대 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다는 선언과 함께 내년엔 HBM4와 HBM4E 제품 양산 로드맵까지 공개해 주목받았다.

베이스 다이에 로직기술을 처음 적용하는 HBM4에서는 파운드리 1위인 TSMC와 협업한다는 점에도 방점을 찍었다.

김 사장은 기조연설을 통해 "AGI(인공일반지능)에 다다르기 위해서는 전력과 방열에서 메모리 대역폭 난제를 해결해야 한다"며 "우리는 고용량 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 AI 메모리를 개발하고 있다"고 설명했다.

내년 HBM4를 기점으로 시장이 더 폭발적으로 성장할 것으로 기대되면서 삼성과 SK하이닉스가 다수의 팹리스와 파운드리 기업들이 밀집한 대만에서 협력을 다지겠다는 의지를 드러낸 것도 공통점이다.

삼성전자 이 사장은 "메모리 반도체와 AI의 퀀텀 점프를 위한 컬래버레이션은 필수"라며 "협업은 삼성 파운드리에만 국한된 것이 아니며 삼성전자가 혼자 모든 것을 해결할 수 없다"고 말하면서 파트너사들과의 협력 중요성을 재차 언급했다.

SK하이닉스 김 사장도 "우리는 AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획"이라며 "AI 시대 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다할 것"이라고 강조했다.