제71기 정기주총 … 곽노정 재선임 안건 등 논의"올해 물량 이미 완판 … HBM4도 마무리할 것"HBM 시장 8.8배 성장 … "소캠 올해 양산한다"
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- ▲ 곽노정 SK하이닉스 사장이 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 발언하는 모습ⓒSK하이닉스
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "내년 HBM(고대역폭메모리) 물량을 올해 상반기 내 마무리 할 것"이라고 말했다. 올해 HBM 물량을 이미 완판한 SK하이닉스는 HBM4에서도 1위 입지를 다지며 매출 안정성을 높이겠다는 목표다.곽 사장은 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "고객들과 사전 물량 합의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 밝혔다.SK하이닉스는 현재 엔비디아 등 주요 고객사에 5세대 HBM3E 12단 제품을 공급 중이다. 올해 물량을 이미 완판한 SK하이닉스는 최근 세계 최초로 6세대 HBM4 12단 샘플을 고객사에 전달했다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4를 양산해 수주 잔고를 확보할 방침이다.곽 사장은 대내외 불확실성, 中 딥시크 쇼크에도 HBM 시장은 더 성장할 것으로 내다봤다. 그는 "세계 경제 성장률 전망이 하향되는 등 불확실성이 커지고 있지만 AI 시장 주도권을 확보하기 위한 빅테크 인프라 투자는 늘어날 것"이라며 "딥시크 때문에 고성능 가속기 수요가 줄어들지는 않을 것이며 HBM 시장은 2023년 대비 8.8배 더 커질 것"이라고 말했다.그는 또 시장 성장에 발 맞춰 캐파를 유연하게 확보하겠다고 설명했다. 곽 사장은 "HBM3E와 HBM4가 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 생산 밸런스에 있어 대응이 가능하다"며 "HBM4가 양산되는 하반기까지 계속해서 고객과 밀접하게 논의하겠다"고 말했다.저전력 D램 기반의 AI 서버 '소캠(SOCAMM)' 양산 계획도 밝혔다. 곽 사장은 "AI 서버용으로 수요 증가가 예상되는 소캠 시장에서 주요 고객사와 협업을 추진 중이며 올해 양산할 것"이라며 "QLC 기반 고용량 SSD 제품군을 확대하고, LPDDR5와 UFS 5.0 등 온디바이스 AI 메모리 사업도 강화하겠다"고 말했다.한편, SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 곽 사장은 사내이사로 재선임됐으며 한명진 SK스퀘어 사장이 기타비상무이사로 새롭게 이름을 올렸다.