제71기 정기주총 … 곽노정 재선임 안건 등 논의"올해 물량 이미 완판 … HBM4도 마무리할 것"HBM 시장 8.8배 성장 … "소캠 올해 양산한다"
  • ▲ 곽노정 SK하이닉스 사장이 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 발언하는 모습ⓒSK하이닉스
    ▲ 곽노정 SK하이닉스 사장이 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 발언하는 모습ⓒSK하이닉스
    곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "내년 HBM(고대역폭메모리) 물량을 올해 상반기 내 마무리 할 것"이라고 말했다. 올해 HBM 물량을 이미 완판한 SK하이닉스는 HBM4에서도 1위 입지를 다지며 매출 안정성을 높이겠다는 목표다.

    곽 사장은 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기 주주총회에서 "고객들과 사전 물량 합의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 밝혔다.

    SK하이닉스는 현재 엔비디아 등 주요 고객사에 5세대 HBM3E 12단 제품을 공급 중이다. 올해 물량을 이미 완판한 SK하이닉스는 최근 세계 최초로 6세대 HBM4 12단 샘플을 고객사에 전달했다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4를 양산해 수주 잔고를 확보할 방침이다.

    곽 사장은 대내외 불확실성, 中 딥시크 쇼크에도 HBM 시장은 더 성장할 것으로 내다봤다. 그는 "세계 경제 성장률 전망이 하향되는 등 불확실성이 커지고 있지만 AI 시장 주도권을 확보하기 위한 빅테크 인프라 투자는 늘어날 것"이라며 "딥시크 때문에 고성능 가속기 수요가 줄어들지는 않을 것이며 HBM 시장은 2023년 대비 8.8배 더 커질 것"이라고 말했다.

    그는 또 시장 성장에 발 맞춰 캐파를 유연하게 확보하겠다고 설명했다. 곽 사장은 "HBM3E와 HBM4가 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 생산 밸런스에 있어 대응이 가능하다"며 "HBM4가 양산되는 하반기까지 계속해서 고객과 밀접하게 논의하겠다"고 말했다.

    저전력 D램 기반의 AI 서버 '소캠(SOCAMM)' 양산 계획도 밝혔다. 곽 사장은 "AI 서버용으로 수요 증가가 예상되는 소캠 시장에서 주요 고객사와 협업을 추진 중이며 올해 양산할 것"이라며 "QLC 기반 고용량 SSD 제품군을 확대하고, LPDDR5와 UFS 5.0 등 온디바이스 AI 메모리 사업도 강화하겠다"고 말했다.

    한편, SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다. 곽 사장은 사내이사로 재선임됐으며 한명진 SK스퀘어 사장이 기타비상무이사로 새롭게 이름을 올렸다.