엔비디아, 내년 HBM3E 공급 계획 이달 확정 … 삼성전자, 명단 오를까

엔비디아의 내년 한 해 HBM 공급량을 결정짓는 의사결정이 이달 말 최종 확정될 가능성이 높아지면서 기존 5세대 HBM(HBM3E) 공급사인 SK하이닉스와 마이크론에 이어 삼성전자도 신규 공급사 명단에 오를 수 있을지에 이목이 집중되고 있다.

14일 반도체업계에 따르면 엔비디아가 1분기 내에 내년 HBM 공급 물량과 제품 구성을 최종 확정지을 것으로 알려지면서 이달 말로 다가온 막바지 의사결정 과정에 메모리업계의 관심이 쏠리고 있다.

엔비디아는 앞서서도 1분기가 마무리 되기 전에 이듬해 주요 협력사나 공급사를 확정하고 신제품 양산과 출시 일정을 잡는 흐름을 보였다. 이에 맞춰 메모리업계도 신제품 준비와 양산 일정을 짜고 생산능력을 최대치로 확보하는데 초점을 두고 협력을 준비해왔다.

이번 계약에서 국내 반도체 기업들이 주목하는 대목은 단연 HBM 공급 규모와 제품 포트폴리오다. 지난해부터 일찌감치 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있는 SK하이닉스가 내년엔 해당 제품과 차세대 제품을 얼마나 공급할지 여부가 이번에 판가름될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 현재 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급을 준비하고 있다.

지난해 HBM3E로 엔비디아 공급망 입성 문을 넘지 못했던 삼성전자가 이번엔 희소식을 들을 수 있을지도 시장과 업계의 관심이 최고조인 부분이다. 지난해 하반기 들어 삼성이 엔비디아의 퀄테스트(품질 인증) 과정에서 몇 차례 고배를 마시고 이후 수정 과정을 거친 것으로 알려지면서 올해 1분기에는 테스트를 통과할 가능성이 유력하게 점쳐지고 있는 상황이다.

최근 엔비디아 측이 삼성전자 천안 패키징 사업장을 찾아 오딧(Audit)을 진행한 사실이 알려지면서 삼성 HBM의 엔비디아 입성 기대감이 더 높아지는 분위기다.

1분기 중 이 같은 작업이 어느 정도 윤곽이 잡히고 나면 엔비디아는 연내 최대 행사인 'GTC'를 통해 신제품을 발표하고 협력하게 될 기업들을 발표하는 자리를 갖는다. 내주 17~21일(미국시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 'GTC 2025'에는 메모리 3강인 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 모두 부스를 차리고 세션 발표를 통해 행사에 적극 참여할 예정이다.

GTC에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 통해 올해 자사 신제품 GPU(그래픽처리장치)를 대대적으로 공개하게 될지는 불확실하지만 엔비디아와 협력하는 다수 기업들에 대해 언급을 놓치지 않는다는 점에 주목할 필요가 있다. 지난해 GTC에서 황 CEO는 SK하이닉스와의 HBM 협력에 대해서도 강조하고 마이크론도 협력 관계로 언급했지만 삼성에 대해선 직접 발언하지 않아서 이후 여러 해석을 낳기도 했다.

1분기 중 내년의 주요 공급 계약이 마무리되면 메모리업체들은 예년처럼 '완판' 선언을 이어갈 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 5월에도 기자간담회를 통해 "올해분 HBM은 이미 솔드아웃"이라고 밝히며 핵심 고객사인 엔비디아향 주요 계약을 마쳤음을 밝혔고 2025년 물량에 대해서도 거의 판매를 마쳤다고 자신감을 드러냈다. 이와 같은 패턴으로 1분기 이후 실적발표나 공식 석상에서 또 한번 '완판'을 외칠 가능성이 높을 것으로 전망된다.