SK하이닉스 등 주요 고객사 공략정밀도 대폭 향상 … HBM 구조적 안정성 보강TC본더 점유율 90% 이상 차지 … 독보적 기술력
  • ▲ 한미반도체 HBM4용 TC 본더4ⓒ한미반도체
    ▲ 한미반도체 HBM4용 TC 본더4ⓒ한미반도체
    한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 TC 본더 4(TC BONDER 4) 생산을 시작했다. 하반기 HBM4 양산을 앞둔 글로벌 HBM 제조 기업들에 발맞춰 한미반도체는 하반기부터 본격적인 장비 공급에 나설 방침이다.

    한미반도체는 TC 본더 4 생산을 본격화하고 고객사 공략에 나설 채비를 마쳤다고 4일 밝혔다.

    TC 본더 4는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비다. 한미반도체 TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다.

    1980년 설립된 한미반도체는 전세계 약 320여개 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

    한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다.

    한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 말했다.