HBM4·HBM5, TC본더로… HBM6부터 하이브리드닭 잡는데 소잡는 칼 안 써… 시기상조 견해 밝혀업계 견해 정면 일축… 기술 자신감 결과 주목
  • ▲ 한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 제품 이미지 ⓒ한미반도체
    ▲ 한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 제품 이미지 ⓒ한미반도체
    곽동신 한미반도체 회장이 TC본더 경쟁력으로 HBM4, HBM5 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 하이브리드 본더 도입은 '우도할계(牛刀割鷄)'라고 강조하며 하이브리드 본더 체제 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다.

    곽 회장은 15일 HBM 6세대~8세대 생산에서 TC본더 체제를 유지하고, 10세대부터 하이브리드 체제 전환을 점토한다며 이 같이 밝혔다.

    1980년 설립된 한미반도체는 전세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

    곽 회장은 '작은 일에 어울리지 아니하게 큰 도구를 쓴다'는 의미의 사자성어인 '우도할계'를 제시했다. 그는 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 말했다.

    곽 회장은 "한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있으며 2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다"며 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발하여 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 설명했다.

    또 "당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"며 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정"이라고 덧붙였다.

    한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house System)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 "한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다"며 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 강조했다.