이청 삼성D 사장 "AI로 OLED 붐 온다 … 글라스 인터포저 속도"

이청 삼성디스플레이 사장이 메모리 가격 부담 속에서도 인공지능(AI) 확산이 IT 산업의 새로운 성장 동력이 될 수 있다고 진단했다. 차세대 반도체 패키징 기술로 꼽히는 글라스 인터포저 기술에 대해서도 내부 점검을 진행 중이라고 밝혔다.

이 사장은 12일 오전 서울 송파구 잠실롯데호텔에서 열린 한국디스플레이산업협회 정기총회에서 기자들과 만나 이같이 말했다.

이 사장은 IT 시장 회복과 AI 확산이 OLED 산업 성장의 계기가 될 수 있다고 내다봤다. 그는 "IT 시장이 다시 한번 붐을 일으키는 것이 중요하다"며 "최근 AI 기술이 IT 제품과 결합하고 OLED의 특장점이 부각되면 산업이 다시 성장 국면에 들어갈 수 있을 것"이라고 말했다.

메모리 시장에 대해서는 단기간 내 상황이 빠르게 개선되기는 쉽지 않을 것으로 내다봤다. 그는 "짧은 시간에 해결되지는 않을 것이라는 의견이 많다"며 "메모리 업황 자체는 좋을 것으로 보지만 이를 사용하는 기업들은 부담을 느끼는 상황에서 어떻게 극복할지가 중요하다"고 말했다.

차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 글라스 인터포저와 관련해서도 기술 경쟁력을 점검하고 있다고 밝혔다. 이 사장은 "글라스 인터포저는 중요한 기술이라고 생각하고 있으며 내부적으로도 관련 기술을 점검하고 있다"고 말했다.

최근 산업계에서 커지고 있는 기술 유출 우려에 대해서는 강력한 제도적 대응이 필요하다고 강조했다. 그는 "협회 차원에서도 오래전부터 정부에 제도 보완을 요청해 왔다"며 "간첩죄 수준의 법안이 논의되는 것으로 알고 있는데 이런 부분은 반드시 강화돼야 한다"고 강조했다.

특히 핵심 기술 유출이 산업에 미칠 파장을 우려했다. 이 사장은 "정보 하나가 외부로 쉽게 유출되면 기업이 받는 피해가 매우 크다"며 "기술 유출은 반드시 근절돼야 하며 정부와 협력해 대응을 강화할 필요가 있다"고 말했다.

또 중동 전쟁으로 인한 물류 리스크 등 산업 환경의 어려움을 극복하기 위해서는 협력사와의 공동 대응이 중요하다고 강조했다. 이 사장은 "물류비가 상승하고 에너지 가격이 올라가면서 원가 부담이 커질 수밖에 없고 필름 등 석유로 만들어지는 원자재가 대부분이어서 원유 가격이 오르면 관련 원자재 가격도 다 올라간다"며 "이 상황이 현실화되고 장기화되면 원가 부담은 더 커질 것으로 보이지만 사실상 이를 극복할 뚜렷한 방법은 없다"고 설명했다.

그는 "협력사들과 함께 노력하면서 이런 부분들을 어느 정도 극복해 나가는 과정이 중요하다"며 "이를 잘 극복해 나가면 또 하나의 경쟁력이 될 수 있을 것"이라고 말했다.