엔비디아발 수요 확대 기대 … 삼성 HBM, 노조 리스크 벗고 재도약 '시동'

엔비디아가 또다시 분기 최대 실적을 갈아치우면서 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대 기대감이 커지고 있다. 여기에 삼성전자 노사가 극적으로 잠정 합의에 도달하며 총파업 리스크까지 일단락되면서 삼성전자의 AI 메모리 반격에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다.

엔비디아는 20일(현지시간) 회계연도 1분기(2~4월) 매출이 816억2000만달러(약 122조원)를 기록했다고 밝혔다. 

전 분기 기록인 681억3000만달러를 다시 넘어선 것으로 12분기 연속 최대 매출 경신이다. 전년 동기 대비로는 85% 증가했으며 시장 예상치도 웃돌았다.

실적 대부분은 AI 데이터센터 사업에서 나왔다. 데이터센터 부문 매출은 752억달러로 1년 전보다 92% 급증했다. 전체 매출의 90% 이상을 차지한 셈이다. 엔비디아는 기존 사업 구조도 데이터센터와 에지 컴퓨팅 중심으로 재편하며 사실상 'AI 인프라 플랫폼 기업' 전환을 공식화했다.

젠슨 황 CEO는 "AI 팩토리 구축이 놀라운 속도로 진행되고 있다"며 "엔비디아는 하이퍼스케일 데이터센터부터 에지 컴퓨팅까지 AI가 생산되는 모든 곳에서 확장 가능한 플랫폼"이라고 강조했다.

시장에서는 이번 실적이 단순한 호실적을 넘어 글로벌 AI 투자 확대가 여전히 진행형이라는 점을 재확인 시켰다고 보고 있다. 엔비디아는 2분기 매출 전망치도 910억달러로 제시했다. 이는 시장 전망치를 크게 웃도는 수준이다.

국내 반도체 업계가 엔비디아 실적에 촉각을 곤두세우는 이유는 HBM 공급망 때문이다. AI 가속기에는 HBM이 필수적으로 탑재되는데 엔비디아 출하 확대가 곧 메모리 업체들의 실적 개선으로 이어지기 때문이다.

특히 삼성전자는 최근 HBM 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 HBM4 양산에 돌입한 뒤 초기 물량을 사실상 완판 했으며 2분기 중에는 차세대 7세대 제품인 HBM4E 샘플 공급에도 나설 예정이다.

실적도 빠르게 개선되고 있다. 삼성전자 DS(반도체)부문은 올해 1분기 매출 81조7000억원, 영업이익 53조7000억원을 기록하며 역대 최대 실적을 냈다. 영업이익률만 65.7%에 달한다. 회사는 AI용 고부가 메모리 판매 확대와 메모리 가격 상승이 실적 개선을 이끌었다고 설명했다.

시장에서는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼인 블랙웰과 베라 루빈 공급 확대가 삼성전자에는 새로운 기회가 될 수 있다고 보고 있다. 반도체 업계에서는 향후 루빈 플랫폼 공급망에서 삼성전자와 SK하이닉스가 핵심 HBM 공급사 역할을 맡을 것으로 전망하고 있다.

그동안 삼성전자에는 노조 리스크가 가장 큰 변수로 꼽혀왔다. DS부문 성과급 갈등으로 총파업 가능성까지 거론되면서 HBM 생산과 공급 일정에 차질이 생길 수 있다는 우려가 이어졌기 때문이다.

하지만 삼성전자 노사는 전날 특별 경영 성과급 신설 등을 포함한 잠정 합의안을 마련했고, 노조는 총파업 계획을 유보했다. 업계에서는 생산 차질 우려가 상당 부분 해소되면서 삼성전자가 AI 메모리 공급 확대에 보다 집중할 수 있는 환경이 조성됐다는 평가가 나온다.

업계 관계자는 "AI 인프라 투자 확대 흐름이 예상보다 강하게 이어지고 있는 만큼 HBM 공급 능력이 곧 실적으로 연결되는 국면"이라며 "삼성전자도 노사 갈등 부담을 일부 덜어내면서 HBM4와 차세대 제품 경쟁에 속도를 낼 수 있을 것"이라고 말했다.