시스템 반도체 실적 개선 기대
  • 삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 담당할 것으로 보인다.

    16일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴과 차세대 모바일AP에 대한 파운드리(수탁생산) 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 계약 규모나 공급 시기 등은 알려지지 않았다.

    모바일AP는 스마트폰·태블릿PC 등 모바일 기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체(마이크로프로세서)로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.

    삼성전자 관계자는 이에 대해 "고객사에 관한 사항은 밝힐 수 없다"고 말했다.

    제품 생산에는 첨단 반도체 미세공정 기술인 '14나노 핀펫'이 적용될 것으로 예상된다.

    핀펫(fin-fet)은 소비전력을 줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다.

    퀄컴은 세계 최대 모바일AP 회사지만 제품 설계와 판매만 할 뿐 생산설비는 없는 팹리스(fabless) 업체다.

    이 때문에 모바일AP 시장에서 경쟁 관계지만 최고 수준의 제조기술을 보유한 삼성전자에 종종 제품 생산을 맡긴다.

    퀄컴과의 새로운 파운드리 계약은 최근 부진한 삼성전자의 시스템반도체 부문 실적 개선에 기여할 것으로 기대된다.

    삼성전자는 D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 부문에서 부동의 1위로 시장 지배력을 강화하고 있으나, 시스템반도체 부문은 모바일AP의 경쟁력 약화 등으로 실적이 부진하다.

    지난해 모바일AP 시장 점유율(매출액 기준)은 퀄컴이 52.4%로 1위를 기록했으나, 삼성전자는 8.0%로 4위에 그쳤다.