낸드플래시 웨이퍼도 中 추월 '압박'…"韓-美 5년내 잡힌다"

중국발 물량 공세가 반도체 부문에서도 일어날 것으로 예상된다.

1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 중국 내 낸드플래시 웨이퍼 생산용량이 오는 2020년 월 59만장으로 늘어날 전망이다. 이는 올해 대비 7배에 달하는 규모다.

웨이퍼(wafer)는 반도체를 찍어내는 원판을 뜻한다. 웨어퍼 한 장당 보통 수백개의 반도체가 탄생한다.

중국 내 전체 웨이퍼 생산량 월 59만 가운데 42만장은 중국 기업인 XMC와 유니스프렌더 궈신이 맡게 될 것으로 보인다. 나머지 17만장은 삼성전자와 인텔의 몫이다.

중국 기업의 낸드플래시 생산량이 삼성전자·인텔의 생산량 합계보다 약 2.47배 많은 셈이다.

글로벌 반도체업계 1, 2위인 인텔과 삼성은 중국내 공장에서 낸드플래시를 주력으로 생산한다.

삼성전자는 산시(陝西)성 시안(西安), 인텔은 랴오닝(遼寧)성 다롄(大連)에 3차원(3D) 낸드플래시 생산 라인을 돌리고 있다. 인텔은 300mm 로직 팹(공장)을 3D 낸드플래시 공장으로 개조해 기술력을 집중하고 있다.

하지만 이 같은 전망이 삼성에 당장 큰 위협으로 다가올 가능성은 높지 않다. 반도체가 대표적인 기술집약적 산업이기 때문이다.

삼성전자는 메모리 업계 최초로 3D V낸드 양산에 성공하는 등 3D 반도체 공정분야의 축적된 기술력을 갖고 있다. 3세대(48단) 3D 낸드플래시도 가장 먼저 양산에 들어갔다.

이미 4세대로 불리는 64단 제품 개발에서도 나서는 등 경쟁사와의 기술격차를 1년 넘게 벌린 상태다.