슈퍼컴퓨터용 시장 개척 이어 그래픽카드 등 '프리미엄 D램' 활용처 확대초고집적 TSV 설계 등 850여 특허 기술 적용 '눈길''고용량-초고속-초절전' 등 고객사 최적 솔루션 제공
  • ▲ 삼성 8GB HBM2 D램 모습. ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성 8GB HBM2 D램 모습. ⓒ삼성전자


    삼성전자가 8GB HBM2 램 생산 규모를 빠르게 늘리며 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 본격 확대한다고 18일 밝혔다.

    삼성전자는 지난해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척했다. 최근에는 하이엔드 그래픽카드 시장까지 프리미엄 D램 활용처를 확대해왔다.
     
    8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하다.
     
    신제품은 삼성전자의 초고집적 TSV 설계와 발열 제어 기술 등 850여 건의 핵심 특허가 적용됐다. 고객들의 차세대 시스템에 고용량, 초고속, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다. 

    1개의 버퍼 칩 위에 8Gb HBM2 D램 칩 8개를 적층한 구조로 각 칩에 5000개 이상의 미세한 구멍을 뚫고, 총 4만 개 이상의 TSV 접합볼로 수직 연결한 초고집적 TSV 설계 기술이 적용됐다.

    특히 대용량의 정보를 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다.

    삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 발열 제어 기술을 적용해 높은 수준의 신뢰성을 확보했다.
     
    여기에 4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공해 인공지능 시스템의 성능 한계 극복에 기여했다. 여기에 차세대 시스템의 소비전력 효율도 약 2배 높였다.

    한편 삼성전자는 글로벌 IT 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기 중 비중을 50% 이상으로 늘릴 계획이다.

    한재수 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"며 "향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화해 나가겠다"고 말했다.