글로벌반도체시장 인수합병 활발…작년 11월이후 기업결합 2건 승인

글로벌 경쟁력 강화를 위한 반도체 기업들의 인수합병 움직임이 활발해지고 있다.

21일 공정위에 따르면 작년 11월이후 글로벌 반도체시장의 사업구조 재편과 관련해 5건의 기업결합 신고가 접수돼 2건이 승인되고 3건은 심사가 진행중인 것으로 전해졌다.

올해 글로벌반도체시장은 4차산업혁명에 따른 ICT분야의 발전, 데이터센터의 증가, 비대면경제의 확산으로 작년대비 8%이상의 높은 성장률을 보일 것으로 전망되고 있는데 이로인해 동종업체간 수평결합과 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)·자율주행차 등에서는 이종업체간 수직·혼합적 결합 양상이 동시에 나타날 것으로 예상되고 있다.

공정위에 접수된 결합신고 현황을 살펴보면 미국의 '아날로그 디바이스'는 작년 7월 맥심의 주식 69%를 210억달러(한화 23조원)에 취득하는 계약을 체결하고 작년 11월 기업결합 신고를 마쳤다.

소리, 빛 등 아날로그 신호를 디지털로 변환·분리·증폭시키는 기능의 집적회로(IC)분야 대표주자 '아날로그 디바이스'는 자동차 및 데이터센터 분야에서 강점을 보유한 맥심과 상호 보완적인 시너지 효과를 도모한다며 인수를 추진한 것이다. 이에 공정위는 관련시장에 강력한 경쟁자가 존재하고 점유율 증가폭이 6%p로 높지 않다는 점 등을 들어 지난 4월 승인 결정을 내렸다.

대만의 '글로벌 웨이퍼스'는 독일기업인 실트로닉 주식 50%이상을 45억달러(약 5조원)에 취득하기 위해 지난 1월 공정위에 임의적 사전심사를 요청했다. 공정위는 "관련시장에 다수의 강력한 경쟁자가 존재해 경쟁제한 우려가 없다"며 최근 주식 취득건을 승인했다.

국내 기업중에서는 'SK하이닉스'의 인텔 낸드플래시 사업부문 영업 양수건이 현재 심사를 받고 있다. SK하이닉스는 작년 10월 美인텔의 낸드플래시 및 SSD사업부문을 90억달러(약 10조원)에 인수하는 계약을 맺었고 지난 1월 공정위에 기업결합을 신고한 바 있다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 비휘발성 메모리반도체인데 SSD는 낸드플래시에 기반한 대용량 저장장치로 SK하이닉스는 DRAM에 비해 부진한 낸드플래시 사업부문을 보강해 메모리반도체시장에서 경쟁력을 강화할 생각이다. 이 건은 미국이 작년 12월 심사를 완료해 승인 결정을 내린 가운데 한국을 비롯 EU, 중국, 브라질, 영국, 싱가포르 등 6개국에서 심사가 진행중이다.

이종업체간 기업결합으로는 CPU와 GPU를 제조하는 미국의 'AMD'가 작년 10월 AI 및 프로그래머블 반도체 제조업체인 자일링스를 350억달러(약 40조원)에 인수하는 계약을 체결한뒤 지난 2월 기업결합을 신고했다.

여기에 GPU 제조업체인 '엔비디아'(미국)는 작년 10월 반도체 설계 전문업체인 'ARM'(영국)을 400억달러(약 44조원)에 인수하는 계약을 체결하고 이달 기업결합 신청서를 냈다.

공정위 관계자는 “기업결합 증가세는 기업들의 핵심 역량 집중 또는 새로운 혁신 분야에서의 경쟁력을 강화하기 위한 수단으로 보인다"면서 "시장구조 재편에 지장이 없도록 가급적 신속히 심사하되, 경쟁제한 우려가 있는 기업결합에 대해서는 시장에 미칠 영향을 면밀히 분석해 결론을 내겠다”고 말했다.