베트남 설비·인프라 구축 8억5000만달러 투자PC용 넘어 내년 하반기 고부가 서버용 진출 전망RFPCB 철수, '패키지기판 중심 포트폴리오 선진화' 탄력"압도적 기술력으로 '1등 테크 기업' 도약할 터"
  • ▲ 장덕현 삼성전기 사장. ⓒ삼성전기
    ▲ 장덕현 삼성전기 사장. ⓒ삼성전기
    삼성전기가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 대규모 투자를 공식화하면서 고부가 중심의 사업 포트폴리오 선진화가 기대되고 있다. 특히 이번 투자는 최근 신임 대표이사로 내정된 '반도체 전문가' 장덕현 사장의 취임 후 첫 경영 행보라는 점에서 관심이 쏠리고 있다.

    27일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만달러(약 1조137억원)을 투자한다고 결의했다. 자기자본 대비 17.2%에 해당하는 금액이다.

    투자 금액은 오는 2023년까지 단계적으로 집행될 예정이며, 삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 방침이다.

    FC-BGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

    FC-BGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 오는 2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트할 것으로 예상된다.

    앞서 삼성전기는 지난 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "FC-BGA는 고사양 수요 지속, 대면적 다층화 등으로 생산능력(CAPA) 잠식이 발생하며 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다"며 "지난해부터 단계적 증설 검토 중"이라고 밝힌 바 있다.

    특히 가격 경쟁 심화로 수년간 적자가 지속됐던 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업을 지난 10월 정리하면서 핵심사업에 역량을 집중한다고 밝히며 FC-BGA 투자 가능성에 힘을 실었다.

    삼성전기는 RFPCB 사업을 하던 베트남 생산법인을 FC-BGA 생산 거점으로 활용해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 계획이다.

    삼성전기는 그간 PC용 FC-BGA 시장에 주력했지만, 이번 투자를 통해 서버용 FC-BGA 시장 진출을 노릴 것이라는 전망도 나온다.

    김지산 키움증권 애널리스트는 "삼성전기는 PC용 FC-BGA 분야 1위에 안주하지 않고, 내년 하반기에 고부가 서버용 FC-BGA 시장에 진출할 계획"이라며 "한계 사업인 RF-PCB를 중단하기로 함에 따라 패키지기판 중심의 사업 포트폴리오 선진화가 이뤄질 것"이라고 내다봤다.

    삼성전기는 이번 FC-BGA 투자를 통해 '1등 테크(Tech) 기업'으로 발돋움한다는 방침이다. 이달 초 삼성전기 신임 대표이사로 내정된 장덕현 사장은 최근 임직원들과 대화 시간인 '썰톡(Thursday Talk)'에서 자신이 가장 좋아하는 단어는 '테크'와 '미래'라고 밝히며 "미래기술 로드맵을 가지고 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술 그리고 핵심 부품을 내재화해 초일류 부품회사가 돼야 한다"고 주문했다. 이어 "압도적인 기술력을 보유한 1등 테크 기업으로 나아가자"고 당부했다.

    장 사장은 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장, 시스템LSI사업부 LSI개발실장, SOC개발실장, 센서사업팀장 등을 역임한 반도체 개발 전문가로 통한다. 삼성전기는 정 사장의 대표이사 내정으로 경쟁사를 뛰어넘어 글로벌 톱 부품회사로 성장하는데 기여할 것으로 기대하고 있다.

    전임 사장이던 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)도 삼성전자 메모리사업부 Flash설계팀장, Flash개발실장, 솔루션개발실장 등을 역임한 반도체 설계 전문가 출신으로, 삼성전기의 체질개선을 이끄는 동시에 수익성이 높은 반도체 기판을 중심으로 PCB 사업 재편에 나섰다.

    정 사장은 이번 FC-BGA 투자와 관련해 "반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공할 것"이라고 말했다.