삼성전기, '高성장' 패키지기판 공략 가속… 'SoS' 패러다임 이끈다

패키지기판 시장이 고성장하면서 삼성전기가 FC-BGA 사업에 속도를 내고 있다. 또 차세대 패키지기판 기술인 'SoS(System On Substrates)'에도 집중해 새로운 패러다임을 이끈다는 방침이다.

9일 업계에 따르면 패키지기판에서 FC-BGA 성장률은 10% 수준에 육박한다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 이 중 FC-BGA는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

과거 반도체를 설계·생산할 수 있는 제조사는 인텔, AMD 등으로 제한됐지만, 최근 애플, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업들이 핵심 반도체를 직접 설계하고 외주를 통해 칩 생산에 나서면서 패키지기판 수요가 증가하고 있다.

이에 삼성전기는 지난해 말 베트남 생산법인에 약 1조3000억원, 지난 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 투자를 결정하며 FC-BGA 사업 확장에 나섰다. 삼성전기가 기판 사업에 1조원 이상을 투입한 것은 이례적이다.

삼성전기를 포함해 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론, 국내 LG이노텍, 대덕전자 등 국내외 주요 기판 업체들은 수천억원에서 수조원까지 패키지기판에 대한 투자 경쟁에 뛰어들고 있다.

향후 패키지기판은 서버, AI, 전장 등 분야를 중심으로 성장할 것으로 전망된다.

특히 전력 효율성과 병렬 연산에 장점이 많은 ARM 기반의 CPU와 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버, 네트워크용 CPU, GPU는 삼성전기가 집중하고 있는 부분이다. 삼성전기는 네트워크용 기판 공급을 시작했고, 올 하반기 서버용 패키지기판 양산 예정이라고 밝혔다.

또 삼성전기는 차세대 패키지기판 기술인 SoS에 집중하고 있다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 뜻한다.

일반적으로 SoC(System on Chip)는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다. SoS는 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 기술이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "패키지기판이 새로운 패러다임을 맞이하고 있다"며 "기판에 모두 통합된다는 'SoS' 시대를 삼성전기가 이끌 것"이라고 강조한 바 있다.