협력사에 5월 공사 공지낸드 포함 HBM 공정 들어설 예정美 5조 투자 등 HBM 경쟁력 유지 전략
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SK하이닉스가 실적 악화로 중단한 청주캠퍼스 증설 공사를 내달 재개한다.24일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 청주캠퍼스 내 신공장인 M15X 공장 재개 시점을 오는 5월로 확정하고 협력사 등 관계 기업에 공지한 것으로 알려졌다.M15X 공장은 낸드플래시를 생산하는 M15 공장 옆에 신규 라인을 증설하는 것으로 '확장(extension)'이란 의미에서 M15X란 이름을 붙였다. M15X는 M11, M12 두 개 공장을 합한 것과 비슷한 규모인 복층구조로 구성된다.SK하이닉스는 지난 2022년 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 6만㎡(약 1만8000평)부지에 신규 공장 M15X를 착공하겠다고 발표하고 공사에 돌입했지만 지난해 4월 반도체 업황 악화로 중단됐다.이에 2025년 초 완공 목표도 밀릴 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스는 공장 부지 평탄화를 위한 토사 반출 작업 등 착공 재개에 앞서 사전공사를 진행하고 있는 상황이다.업계에서는 M15X 공장에서 낸드를 포함한 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 공정이 들어설 것으로 예상하고 있다. 이를 통해 HBM 시장 경쟁력도 한층 강화될 것으로 기대되고 있다.HBM은 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓아 처리 속도를 높인 것이 특징이다. 일반적인 메모리 반도체 보다 비싸고 성능이 좋은 만큼 가격도 높다. 때문에 그동안 주목을 받지 못했지만 한번에 많은 양의 데이터를 처리해야 하는 AI 시장이 커지면서 새로운 수익원으로 부상하고 있다.SK하이닉스는 글로벌 D램 시장에서 삼성전자에 이어 줄곧 2위에 머물렀지만 HBM 시장에선 다르다. 글로벌 시장 점유율 50%로 1위를 유지하며 삼성전자(40%), 마이크론(10%)과 큰 격차를 벌리고 있다.이와 함께 SK하이닉스는 인디애나주에 5조2000억원을 투자해 AI 반도체 핵심인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지도 지을 계획이다. 2028년 하반기 가동 예정으로 글로벌 AI 반도체 공급망 확장을 위한 전략 기지로 삼는다는 전략이다.최근에는 글로벌 파운드리 1위 TSMC와 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 분야에서 협력키로 했다. 오는 2026년 양산을 앞두고 있는 6세대 HBM인 'HBM4'에서 협력을 본격화할 예정으로 HBM 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 보이고 있다.곽노정 SK하이닉스 사장도 올해 초 미국 라스베이거스에서 진행된 '미디어 컨퍼런스'에서 HBM에 대한 자신감을 내비치기도 했다.곽 사장은 "HBM에 있어서는 SK하이닉스가 확실한 선두는 맞는 것 같다"며 "AI 시대에 AI 메모리 인프라 제공자로서 역할을 다할 수 있도록 계속 잘 준비할 것"이라고 말했다.한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 조사됐다. 이에 따라 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 매출 비중은 지난해 약 8.4%에서 올해 말에는 20.1%까지 증가가 예상됐다.