[단독] "HBM 1위 수성"… SK하이닉스 '수율관리'도 CEO 직속으로 옮긴다

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 계측(Measurement&Inspection, 이하 MI) 조직을 최고경영자(CEO) 직속 센터로 옮겨 HBM 1위 굳히기에 나섰다. 반도체 공정 미세화로 MI가 수율과 품질을 결정짓는 주요 공정으로 떠오르면서 집중 관리에 나선 것으로 보인다.

18일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 HBM융합기술 MI 조직 소속을 CEO 직속 기구인 기반기술센터로 옮겼다. 기반기술센터 내 계측(DMI) 조직에 속하게 된다.

기반기술센터는 지난해 연말 인사 및 조직개편을 통해 곽노정 CEO 직속으로 신설된 곳이다. 미래 선행기술과 기존 양산기술 조직 간 유기적인 협업을 주도하고 시너지를 창출하기 위해 편성됐다.

기반기술센터가 신설되면서 기존에 D램과 낸드플래시 등 사업부문별로 나뉘어있던 제조공정 연구·개발(R&D) 기능이 이 곳으로 모였다. DMI와 자동화, 마스크 등 소재·부품·장비(소부장) 분야 R&D 조직이 기반기술센터로 연말 자리를 옮긴 가운데 이번에 HBM 전담 MI 조직까지 합쳐져 세를 키웠다.

MI는 반도체 미세화가 빠르게 진행되면서 중요성이 날로 높아지고 있는 분야다. 미세공정으로 회로 패턴이 복잡해지고 반복되는 횟수가 많아지면서 설계에 따라 패턴이 제대로 작동하고 있는지를 확인하는게 MI의 핵심 역할이다. 반도체 소자의 물리적, 전기적 특성이 제대로 충족됐는지를 검사하는 과정이라 사실상 반도체 완성품의 성능과 수율을 결정한다고 볼 수 있다.

SK하이닉스는 각 사업부문별로 두고 있던 MI 조직 가운데 최근 경쟁력 핵심으로 떠오른 HBM 전담 MI를 특별 관리하는 것으로 해석된다. 지난해 연말 인사로 신설된 AI 인프라 조직에 'HBM 비즈니스'도 신설해 운영해오고 있는데, 이에 더해 HBM 전담 MI 조직까지 CEO 직속으로 관리하면서 HBM 시장 1위 사수에 명운을 걸었다는 평가다.

HBM은 여러개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 형태라 범용 D램보다 더 꼼꼼한 MI 과정이 필수다. SK하이닉스가 일찌감치 미국 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아에 5세대 HBM인 'HBM3E' 공급을 확정지을 수 있었던 비결 중 하나로 경쟁사 대비 낮은 발열량과 더불어 높은 수율이 꼽힌다. 이 수율을 결정짓는 것이 바로 MI다.

SK하이닉스는 자사 HBM3E 수율이 80%에 달한다고 공언한 바 있다. 덕분에 양산에 필요한 시간도 50% 단축할 수 있어 생산비용을 크게 줄이고 수익성을 높일 수 있는 기반을 마련했다. AI 투자 열풍으로 시장 수요가 극대화되고 있는 상황에서 수율을 끌어올려 수요를 빠르게 충족할 수 있다면 1위 수성에 훨씬 더 유리할 것으로 기대된다.

한편 센터 이관과 관련 SK하이닉스 관계자는 ”해당 부서의 조직 이동 관련해서는 아직 확정된 바 없다“며 구체적인 언급을 하지 않았다.