삼성 반도체, CES 2025서 젠슨황 만날까… HBM 동맹 주목

삼성전자 반도체(DS) 사업부문이 7일 개막하는 'CES 2025'에선 별도의 공개 부스를 차리지 않고 고객사 공략에 힘을 싣는다. 지난해부터 이어진 화두인 'AI(인공지능)'에 따라 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에 나서는데, 삼성과의 만남이 성사될지도 관심사다.

6일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 오는 7일부터 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에서 반도체 사업 관련해 일반 관람객에 공개하는 부스를 따로 마련하지 않는다. 대신 CES에 방문하는 고객사 맞춤형으로 부스를 꾸리고 프라이빗 미팅룸을 마련해 집중 공략에 나선다.

올해 CES는 지난해와 마찬가지로 여전히 'AI'가 최대 화두가 될 전망이다. 올해 CES 슬로건은 '몰입(Dive in)'으로, 지난해 CES에서 AI 기술이 대거 소개되는 수준이었다면 올해는 AI가 본격적으로 일상을 어떻게 바꿀지에 대해 다양한 기업들의 비전이 제시된다.

AI가 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서도 핵심 주제로 떠오르면서 반도체 기업들의 참가도 이어지고 있다. AI 반도체 대장격인 엔비디아는 지난 2019년 이후 6년 만에 처음으로 젠슨 황 CEO의 기조연설로 시작해 차세대 AI 가속기 '블랙웰' 현황 등을 알리는 행사 등을 개최할 예정이다.

엔비디아 대항마로 꼽히는 AMD도 CES에서 '라데온' 신제품을 공개해 주목을 끈다. 리사 수 AMD CEO도 이 자리에 참석해 행사를 이끌 것으로 알려졌다.

SK하이닉스도 SK그룹 공동 전시관을 마련해 AI 반도체 시대 최대 관심사인 'HBM(고대역폭메모리)' 신기술을 선보인다. 최신 제품인 'HBM3E' 16단 실물을 처음 공개하는 자리를 가질 것으로 보인다.

반면 삼성은 올해 CES에선 고객사 미팅에 집중해 실리를 챙긴다는 전략이다. 지난해엔 국내외 미디어에 DS부문 전시관을 처음 공개해 CES에 출격한 삼성 반도체 모습을 공식적으로 알린 바 있어 올해는 실질적으로 고객사를 확보할 수 있는 전시장만 운영하는 것으로 풀이된다.

삼성은 지난 CES 2024에서 앙코르 호텔에 별도의 전시공간과 고객사 프라이빗 미팅룸을 함께 두고 제품과 함께 기술에 대한 설명을 효과적으로 전달했다. 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치해 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 나눠 선보여 많은 고객사들의 호응을 얻는데 성공했다는 평가다.

삼성이 만남의 장인 CES에서 어떤 고객사들과 어떤 인사들을 만날지에도 관심이 쏠린다. 무엇보다 올해는 젠슨 황 CEO가 기조연설에 더불어 적극적으로 CES 행사에 참여할 것으로 예상되면서 삼성이 젠슨 황 등 엔비디아 측을 만날지 여부와 어떤 대화가 오갈지에 반도체업계의 눈과 귀가 쏠려있다.

아직까지 삼성은 엔비디아에 HBM3E를 공급하는지에 대해서 공식화하지 않았다. 엔비디아도 SK하이닉스, 마이크론과의 협력에 대해서만 언급해온 탓에 이번 CES에서 삼성과의 새로운 협력 사실에 대한 발언이 나올지 관전포인트가 될 전망이다.