엔비디아, 차세대 모델 GB300·B300 채비메모리 용량 8단 → 12단 업그레이드추론 모델과 LLM 훈련 성능 대폭 향상'단독 공급' SK하이닉스 양산 속도
  • ▲ 엔비디아 블랙웰 아키텍쳐 이미지 ⓒ엔비디아
    ▲ 엔비디아 블랙웰 아키텍쳐 이미지 ⓒ엔비디아
    엔비디아가 내년 출시하는 AI(인공지능) 가속기 블랙웰 신제품인 'GB300'과 'B300' 모델 출시를 예정대로 진행할 것이란 전망에 힘이 실리면서 여기에 새롭게 탑재되는 5세대 HBM(HBM3E)의 12단 제품 시대도 본격 막을 올릴 것으로 기대된다. 내년 초부터는 엔비디아에 12단 HBM을 단독 공급하는 SK하이닉스의 양산에도 속도가 붙을 것으로 보인다.

    26일 반도체업계에 따르면 엔비디아는 블랙웰 차세대 모델인 GB300과 B300 제품 출시 일정을 확정짓고 오는 3월 미국 산호세에서 열리는 'GTC 2025'에서 공식적으로 첫 선을 보일 가능성이 제기된다.

    이에 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에서 기조연설이 예정돼있는데, 여기서도 블랙웰 신제품 관련 스펙이나 일정 등이 일부 공개될 수 있다는 전망도 나온다.

    그만큼 이미 엔비디아는 차세대 제품 출시를 예상보다 앞당겨 빠르게 진행하는 것으로 보인다. 올 하반기 들어 엔비디아가 GB200과 B200 등에서 설계 상의 문제로 발열이 발생해 예상보다 대량 생산 시점이 늦어질 수 있다는 전망이 나왔는데 이런 상황을 의식해 차기 제품 출시에까지 영향을 미치지 않는다는 점을 더 의식적으로 보여주는 것이란 해석도 있다.

    엔비디아가 GB300과 B300 등 차기 모델 출시를 서두르면서 메모리 반도체업계의 관심도도 높다. 이 모델부터는 5세대 HBM인 HBM3E의 12단 제품이 처음 적용되기 때문이다. 전작인 GB200과 B200까지는 HBM3E 8단 제품이 사용됐다. 신제품에는 HBM3E 12단이 8개 들어가는 구조다.

    엔비디아는 이번 GB300과 B300의 중요한 차별성 중 하나로 메모리 용량을 꼽는다. HBM3E 8단을 쓰던 전작 대비 12단을 쓰면서 그래픽처리장치(GPU) 당 288GB 용량을 제공한다는 점을 앞세우고 있다.

    업그레이드 된 용량이 특히 AI 추론모델이나 대규모 언어모델(LLM) 훈련에서 성능을 크게 높인다는 점도 강조하고 나섰다. 이 같은 압도적 성능으로 내년 AI 및 데이터센터 시장에서 GB300과 B300이 중요한 전환점을 만드는 게임 체인저가 될 것이란 기대감도 높아지고 있다.

    SK하이닉스는 엔비디아의 블랙웰 신제품에 HBM3E 12단 제품을 단독 공급하면서 다시 한번 핵심 HBM 공급사로 이름을 올렸다. 반도체 전문 시장조사업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)에 따르면 삼성은 적어도 앞으로 9개월 동안은 GB300과 B300에 HBM3E를 공급할 기회가 없는 것으로 알려졌다. 현재 HBM3E 12단 퀄테스트(품질 인증) 단계를 진행 중인 것으로 알려진 삼성이 내년 하반기 이후 다시 기회를 잡을 수 있을지도 HBM업계에선 관전 포인트다.

    엔비디아가 신제품 출시 준비를 대부분 마친만큼 SK하이닉스도 본격적인 HBM3E 12단 양산을 시작할 것으로 관측된다. 이미 일부는 양산을 시작했고, 빠듯한 생산일정과 생산능력(CAPA)을 감안하면 SK하이닉스가 내년에는 HBM 라인 전환에 더 속도를 낼 가능성도 점쳐진다.