삼성전자, HBM3E 퀄테스트 통과 임박… 엔비디아 관문 곧 열릴듯

삼성전자 HBM의 엔비디아 승인이 임박한 것으로 보인다.

5세대인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증)가 한창인 가운데 삼성 내부에서는 조심스럽지만 양산을 위한 절차까지 밟고 있는 것으로 전해졌다.

4일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E PRA(Production Readiness Approval)를 준비중이다.

PRA는 엔비디아가 아닌 삼성측의 과정이지만 통상 양산을 위한 전단계로 간주된다. 이른 추측이지만 엔비디아 퀄테스트 최종 통과에 기대가 모아지는 이유다.

앞서 엔비디아 측의 요청으로 미국에 파견된 HBM과 메모리 개발 담당 임원들은 논란이 됐던 발열 등의 문제에서 상당 부분 의견접근을 이룬 것으로 보인다.

엔비디아 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 나서서 삼성의 퀄테스트 실패가 아니라고 상황을 전하기도 했다. 젠슨 황 CEO는 지난달 4일 대만 컴퓨텍스 참가를 겸해 열린 기자간담회에서 "삼성의 HBM 테스트는 어제도 진행 중이었고 통과하지 못한게 아니다"라고 말하며 퀄테스트 실패 보도가 사실이 아님을 밝혔다. 이어 "삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고 인내심이 필요하다"고 말했다.

삼성 입장에서도 엔비디아에 HBM 공급이 절실했지만 엔비디아도 신속하게 HBM을 납품받아야 하는 처지다. 넘쳐나는 AI(인공지능) 반도체 수요와 HBM 탑재량이 급증하는 차세대 GPU(그래픽처리장치)인 '루빈(Rubin)' 양산을 앞두고 업계에서 HBM 생산능력(CAPA)이 압도적인 삼성을 공급사로 확보하기 위한 노력을 기울인건 마찬가지다.

이번 양산을 시작으로 삼성이 HBM에서의 불확실성을 제거하고 메모리 사업에 날개를 달 수 있을지에 관심이 쏠린다. 하반기에는 엔비디아 공급을 확정지을 가능성도 고개를 든다.

한편 삼성측 관계자는 "HBM3E 퀄테스트를 꾸준히 진행중"이라며 "주요 대형 고객사 퀄테스트 최종 통과는 너무 앞선 얘기"라고 조심스러워 했다.