"HBM3E 12단 3분기 양산 시작"내년 2배 이상 늘 것… 안정적 수율 자신6세대 선점도 착착… 하이브리드 본딩 검토
  • ▲ SK하이닉스 HBM3E 제품 이미지 ⓒSK하이닉스
    ▲ SK하이닉스 HBM3E 제품 이미지 ⓒSK하이닉스
    SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'에서 승기를 쥐며 시장을 리드하는데 이어 올 하반기 양산이 시작되는 HBM3E 12단 제품과 6세대 HBM인 'HBM4'에서도 리더십을 이어갈 자신감을 드러냈다.

    SK하이닉스는 25일 오전 2분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품은 지난 5월 고객사들에 샘플을 제공한데 이어 이번 3분기 중 양산을 시작할 것"이라며 "4분기에는 고객사에 공급할 계획"이라고 밝혔다.

    SK하이닉스는 이미 올 초 업계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 8단 제품을 최대 고객사인 엔비디아에 공급키로 확정하고 본격 양산에 나서고 있다. 여기에 이어 12단 제품이 연내에 고객사에 공급되기 시작하면 내년 상반기 중에는 8단 공급량을 넘어서는 대세 제품이 될 것이란 전망도 내놨다.

    SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나고 내년 상반기 중에는 공급량이 8단 제품을 넘어설 것"이라며 "8단 제품에 비해서 12단 제품의 기술 난이도가 높아지긴 하지만 이미 HBM3 12단 제품을 했던 경험과 HBM3E 8단 제품의 램프업이 잘 이뤄졌던 점을 고려하면 HBM3E 12단 제품의 안정적 수율을 확보하는 시간도 줄일 수 있을 것"이라고 확신했다.

    HBM은 SK하이닉스 실적에 확실한 효자로 등극했다. 올해 HBM은 지난해 대비 3배 이상 매출 규모를 키우며 호실적에 크게 기여할 것임을 짐작케했다. 2분기 기준으론 HBM 매출이 전년 동기 대비 250% 이상 증가했고 지난 1분기에 비해서도 80% 이상 늘었다.

    SK하이닉스는 "HBM3E 판매가 본격 확대되며 올해 HBM 출하량의 절반 이상을 차지하게 될 것"이라며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 이상 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

    이어 "내년 HBM 캐파(CAPA) 대부분이 고객과 협의가 완료됐고 올해 대비 약 2배 이상의 출하량 성장이 기대된다"고 내년 HBM 전망도 긍정적으로 봤다.

    HBM 시장의 폭발적인 성장으로 6세대 HBM인 'HBM4'를 선점하기 위해 삼성전자와 마이크론 등도 뛰어들어 경쟁이 가속화되는 상황에서도 SK하이닉스는 5세대 때와 마찬가지로 기술과 시장 리더십을 이어갈 수 있을 것이란 자신감을 지속적으로 내비쳤다.

    우선 내년 하반기 HBM4 12단 제품으로 본격 시장을 열어간다는 계획이다. 이후 16단 제품은 오는 2026년 수요가 발생되기 시작할 것으로 예상해 이에 맞춰 개발에 속도를 내고 있다. 5세대 제품 대비 단수가 올라가는만큼 패키징 방식이 품질 차별화의 관건이 될 것으로 예상되면서 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'을 도입하는 방안도 거론된다.

    SK하이닉스는 "HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 출하를 시작하며 여기에는 어드밴스드(Advanced) MUF 방식의 패키징 기술이 적용될 것"이라며 "현재는 HBM 공급사별로 패키징 방법이 다르고 기술 역량과 리소스 등도 달라서 하이브리드 본딩 방식을 적용하기 위해서는 기술 고도화와 고객, 파트너사와의 협업, 특성 검증, 품질 검증 등이 필요하다"고 설명했다.

    이어 "HBM4 16단 제품은 2026년에 수요가 발생할 것으로 예상되는만큼 이에 맞춰 개발할 예정이고 어드밴스드 MUF와 하이브리드 본딩 방식의 패키징 모두 고려하고 있고 고객 수요에 맞춰 선택할 것"이라고 말했다.

    시장 일각에서 AI향 수요가 지금처럼 지속 성장할 것인지에 대해 우려가 나오고 있지만 SK하이닉스는 수요 증가에 대비해 올해 HBM 캐파를 2배 이상 확대할 상황이다. 다만 HBM 투자 결정은 앞으로도 시장 상황과 고객단의 움직임을 실시간 반영해 신중하게 가져가겠다는 계획이다.

    SK하이닉스는 "일부 우려와 달리 AI 향 수요는 예상치 이상 성장하고 있고 당사는 올해 수요 증가에 대비해 캐파를 2배 이상 확대했다"며 "HBM은 일반 D램 대비 투자 수요가 커서 신중하게 투자와 공급 계획을 반영하고 있다"고 밝혔다.

    엔비디아가 AI 가속기 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 앞당긴 상황에 대해서는 AI 수요를 촉진하고 시장이 성장하는데 도움이 될 것으로 내다봤다.

    SK하이닉스는 "GPU 출시 주기가 빨라지면 HBM도 개발 주기 단축이 필요한데 이것이 D램 업체들에겐 개발 부담이 될 수는 있다"면서도 "다만 이런 고객 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경이 될 것"이라고 HBM 시장 리더로서의 자신감을 또 한번 드러냈다.

    이어 "타임 투 마켓(Time to Market)이 중요한 특성 상 업계 선두와 협력하는게 고객사의 리스크를 최소화하는 방안이 될 것"이라며 "결국 AI시장 수요가 확장되고 HBM 수요 창출에도 긍정적"이라고 평했다.