'15년 만 방한' 젠슨 황, HBM 굿뉴스 내놓을까

AI 반도체 산업 중심에 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 31일 경북 경주에서 열리는 'APEC CEO 서밋(Summit)' 참석을 위해 한국을 찾는다. 그의 공식 방한은 2010년 이후 15년 만으로, 메모리 반도체 시장의 향방이 주목되는 시점이라 국내 반도체업계와 투자자들의 관심이 집중되고 있다.

27일 반도체업계에 따르면 이번 젠슨 황의 방한은 단순한 국제행사 참석 차원을 넘어 AI 반도체 생태계에 중요한 메시지를 던질 수 있는 계기가 될 것으로 보인다.

무엇보다 업계에서 주목하는 것은 내년 본격적인 채택이 예상되는 6세대 HBM 'HBM4' 공급 진행사항이다. 최근 AI 시장이 급성장하면서 고성능 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)의 중요성도 급격히 높아진 가운데 엔비디아가 HBM4 공급사 결정을 앞두고 있어 그의 입을 모두 주목하고 있다. 그의 말 한마디가 내년 이후 글로벌 반도체 산업의 판도를 가를 수 있기 때문이다.

그동안 젠슨 황은 공식 석상에서 삼성전자나 SK하이닉스 등 한국 메모리 기업과의 협력에 대해 구체적인 언급을 자제해왔다. 하지만 이번에는 미디어를 대상으로 한 공개 질의응답 일정도 예정돼있어 그간의 침묵을 깨고 한국 기업에 대한 언급을 할 가능성이 높다는 분석이 나온다. 특히 엔비디아가 현재 테스트 중인 차세대 HBM4 제품에서 어떤 업체와 먼저 손을 잡을지가 초미의 관심사다.

시장에서는 SK하이닉스가 HBM3E 시리즈에서 안정적인 공급 성과를 입증한 만큼 HBM4에서도 유리한 고지를 점하고 있다고 관측한다. 더불어 삼성전자가 기술력과 품질 테스트에서 빠르게 격차를 좁히며 재도전에 나서고 있어 결과를 속단하긴 어렵다는 평가도 나온다. 이런 가운데 젠슨 황이 한국 방문 중 어떤 기업을 언급하느냐에 따라 각사의 중장기 사업 전략과 주가 흐름까지 영향을 받을 수 있다.

뒤늦게지만 삼성전자가 엔비디아 HBM3E 공급망에 입성했는지 여부도 여전히 관심이 높은 사안이다.올 하반기 들어 삼성이 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 위해 재설계한 버전으로 품질인증(퀄테스트) 단계에 올랐고 긍정적인 반응을 얻었다고 알려졌지만 이후 실제 계약단계까지 진행이 됐는지 여부에 대해서도 궁금증이 커지고 있다. 관련된 내용이 이번 행사에서 언급될 경우 삼성전자에 대한 시장 신뢰도와 투자 심리에 적지 않은 파급 효과를 미칠 것으로 예상된다.

젠슨 황은 최근 엔비디아가 발표한 AI 슈퍼칩 'GB200' 시리즈 등 차세대 AI GPU의 핵심 요소로 고성능 메모리 HBM을 강조해 왔다. GPU 연산 능력은 물론 데이터 처리 속도와 에너지 효율 측면에서도 메모리 성능이 결정적인 요소로 자리 잡으면서 엔비디아는 HBM 제품을 단순한 부품이 아닌 핵심 파트너십의 기준으로 삼고 있다.

결국 이번 APEC CEO 서밋에서 젠슨 황이 어떤 기업을 파트너로 언급하고 어떤 방향의 협력을 시사하느냐에 따라 반도체 산업 내 입지 재편이 가속화될 수 있다. 특히 한국 메모리 기업들이 전 세계에서 유일하게 HBM3E와 HBM4급 제품을 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 갖췄다는 점에서 이번 방한으로 엔비디아와의 공급 관계가 더 공고해지는 계기를 마련할 것이란 기대감이 큰 상황이다. 더 나아가 글로벌 AI 반도체 생태계의 중장기 방향까지 가늠해볼 수 있을 것으로 관측된다.