PRA 통과·양산 승인 … 최종단계1c 기반 D램 완성도 높아진 영향공정 대폭 개선 … SK하이닉스와 2차전
  • ▲ 삼성전자 삼성전자자의 36GB 12단 HBM3Eⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 삼성전자자의 36GB 12단 HBM3Eⓒ삼성전자
    삼성전자의 6세대 HBM(고대역폭메모리)가 PRA(생산준비승인) 절차를 마치고 양산 준비에 돌입했다. 당초 계획대로 HBM4 내부 승인을 획득하면서 엔비디아 공급망 진입에도 속도를 낼 방침이다.

    2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 마쳤다. 양산을 위한 삼성 내부 기준을 충족해 본격적인 엔비디아 납품 준비에 나선다.

    PRA는 삼성 내부적으로 품질을 승인하는 최종 단계로 통상 양산 전 마지막 과정으로 여겨진다. 삼성에서 내부 기준을 충족해 HBM4 승인을 획득하며 엔비디아 퀄테스트 최종 통과에도 긍정적인 영향을 미칠 것이란 기대가 나오는 이유다. 

    당초 삼성전자는 올해 안에 HBM4 PRA를 마치고 양산에 돌입하겠다는 목표를 세웠다. 그간 엔비디아 퀄테스트 진입 실패로 고전했던 삼성전자는 설계를 변경해 발열 등 문제가 됐던 성능을 개선하는데 주력했다.

    특히 삼성전자는 최근 1c 기반 D램의 완성도 개선 및 4나노미터(nm) 로직 공정을 적용한 베이스 다이 성능을 향상시켜 경쟁사와 격차를 좁혔다. HBM4의 경우 D램 공정 기술에 더해 베이스다이 설계 능력, TSV(실리콘 관통 전극) 정렬 정확도 등 다양한 기술이 접목돼 발열과 전력 효율을 결정하는 고난이도 기술을 요한다. 

    삼성전자가 HBM4 PRA 통과로 엔비디아 공급망 진입에 속도를 내며 향후 경쟁 구도 변화가 예상된다. 엔비디아는 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 내년 하반기 양산하기 위해 HBM 물량 확보에 나선 상태다.

    젠슨황 엔비디아 CEO 역시 앞서 삼성전자와의 협력 가능성을 열어두기도 했다. 젠슨황 CEO는 올해 대만 컴퓨텍스 행사에서 "삼성의 HBM은 테스트를 통과하지 못한게 아니고, 작업은 잘 진행되고 있다"고 강조한 바 있다.