1일 컴퓨텍스 개막 앞서 GTC 타이베이 기조연설차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 하반기 양산 계획 밝혀CPU '베라' 전면 내세워 AI 인프라 기업으로 영역 확장최태원 SK회장, 곽노정 SK하닉 사장 등 총출동
  • ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO가 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설을 하고 있다ⓒ윤아름 기자
    ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO가 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설을 하고 있다ⓒ윤아름 기자
    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격 양산을 선언하며 AI 데이터센터 시장 확대에 대한 자신감을 드러냈다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자와의 협업을 강조했으며, 현장에는 최태원 SK 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등이 참석하며 굳건한 파트너십을 선보였다.

    황 CEO는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈은 현재 전면 생산(Full Production) 단계에 들어갔다"고 밝혔다.
  • ▲ 최태원 SK그룹 회장이 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026'에 참석했다ⓒ윤아름 기자
    ▲ 최태원 SK그룹 회장이 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026'에 참석했다ⓒ윤아름 기자
    이번 행사는 2일 개막하는 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'를 앞두고 개최됐다. 행사장에는 최 회장을 비롯해 곽 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장, 이상락 글로벌세일즈앤마케팅 담당 부사장 등 SK 경영진이 참석했다. 

    삼성전자와 삼성디스플레이, LG전자, 두산로보틱스 등 국내 주요 기업 관계자들도 대거 현장을 찾았다.

    최 회장은 지난 3월 미국 새너제이 GTC에 이어 이번에도 현장을 방문하며 엔비디아와의 협력 강화 의지를 드러냈다. 업계에서는 컴퓨텍스 기간 중 최 회장과 황 CEO의 별도 회동 가능성에도 주목하고 있다. 

    SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 비롯한 AI 메모리 솔루션을 공급하고 있으며 TSMC와도 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있다. 이번 컴퓨텍스 기간 중 엔비디아·TSMC·SK하이닉스로 이어지는 AI 반도체 삼각 동맹이 한층 강화될 것이라는 관측이 나온다.
  • ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO가 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설을 하고 있다ⓒ윤아름 기자
    ▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO가 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설을 하고 있다ⓒ윤아름 기자
    베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 데이터센터 플랫폼이다. 자체 설계한 CPU '베라(Vera)'와 GPU '루빈(Rubin)', NV링크6 스위치, 블루필드-4 DPU 등을 결합한 차세대 AI 컴퓨팅 시스템으로 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 에이전트형 AI 처리 성능이 최대 10배 향상된 것으로 알려졌다.

    황 CEO는 "AI는 이제 단순히 질문에 답하는 수준을 넘어 스스로 계획을 세우고 여러 단계를 거쳐 문제를 해결하는 방향으로 발전하고 있다"며 "이를 위해 훨씬 강력한 컴퓨팅 인프라가 필요하다"고 강조했다.

    특히 그는 베라 루빈의 핵심 축인 CPU '베라'를 새로운 성장동력으로 제시했다. 황 CEO는 "그동안 업계는 인간이 사용하는 CPU를 만들어왔지만 이제 우리는 AI 에이전트가 사용하는 CPU를 만들고 있다"며 "AI 에이전트는 인간보다 훨씬 많아질 것이고 24시간 쉬지 않고 작동할 것"이라고 말했다.

    베라 CPU는 데이터 이동 병목을 최소화하 데 초점을 맞췄다. CPU 내부 대역폭은 초당 3.6TB, 메모리 대역폭은 초당 1.2TB 수준이다. 베라 루빈 랙 한 대에는 베라 CPU 256개가 탑재된다.
  • ▲ 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에 참석한 관람객들ⓒ윤아름 기자
    ▲ 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에 참석한 관람객들ⓒ윤아름 기자
    황 CEO는 이날 CPU가 8개 탑재된 '베라 컴퓨트(Vera Compute)'와 스토리지 특화 제품인 '베라 블루필드(Vera BlueField)'도 함께 공개했다. 업계에서는 베라 CPU에 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 적용된 것으로 보고 있다.

    무엇보다 관심을 끈 것은 메모리 공급망 공개다. 황 CEO는 기조연설 중 공개한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터 공정과 첨단 2.5D 패키징 기술을 활용하며 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 7세대 HBM4가 탑재된다"고 밝혔다.

    AI 메모리 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 물론 HBM4 공급망 진입을 추진 중인 삼성전자에도 의미 있는 메시지로 해석된다. 업계에서는 베라 루빈 양산이 본격화될 경우 HBM 수요가 폭발적으로 증가하면서 차세대 HBM 시장 주도권 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 보고 있다.

    엔비디아는 현재 대만 기업 150곳을 포함해 전 세계 30개국, 350개 이상의 공장에서 베라 루빈 시스템을 생산하고 있다고 밝혔다. 델테크놀로지스, 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE), 레노버, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 업체들도 생산에 참여하고 있다.

    황 CEO는 공급망 규모 역시 전 세대보다 크게 확대됐다고 설명했다. 그는 "베라 루빈 공급망은 그레이스 블랙웰 대비 2배 이상 커졌다"며 "랙 조립 시간도 과거 2시간에서 현재는 5분 수준으로 단축됐다"고 설명했다.

    AI 데이터센터의 초대형화도 예고했다. 황 CEO는 코패키지광학(CPO) 기반 네트워크 기술인 '스펙트럼-X 이더넷 포토닉스'를 소개하며 향후 최대 100만개 GPU가 연결되는 초대형 AI 팩토리가 구축될 것이라고 전망했다.