최태원·젠슨 황, SK하이닉스 전시관서 또 회동 황 "플리즈, 메이크 모어" 웨이퍼에 친필 메시지최 회장 "메모리 부족 2030년까지 지속, 5년내 2배 확대"
  • 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 컴퓨텍스 2026 현장에서 최태원 SK그룹 회장과 또 한번 만났다. 황 CEO는 SK하이닉스 전시관을 직접 찾아 차세대 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼에 "더 많이 만들어 달라(Please, Make More)"는 메시지를 남기며 AI 메모리 공급 확대를 요청했다. 최 회장은 이에 화답하듯 "향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하겠다"고 밝혔다.

    젠슨 황 CEO는 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 SK하이닉스 부스를 방문해 최 회장과 만났다. 두 사람은 전날 타이베이 시내에서 별도 회동한데 이어 이날 전시장에서도 다시 만나 AI 반도체 협력 관계를 과시했다.

    황 CEO는 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 직접 서명하며 "플리즈, 메이크 모어"라고 적었다. 192GB 소캠(SOCAMM)2 제품에는 "러브 소캠(LOVE SOCAMM)"이라는 문구를 남겼으며 HBM 전시 공간에는 "젠슨♡SKH"라고 적으며 애정을 드러냈다.
  • 특히 황 CEO는 최 회장과 만나 "SK하이닉스, 70년 만에 시가총액 1조달러 기업"이라고 축하 인사를 건네기도 했다. SK하이닉스는 최근 국내 기업 가운데 삼성전자에 이어 두 번째로 시가총액 1조달러를 돌파했다.

    업계에서는 황 CEO의 메시지가 폭증하는 AI 메모리 수요를 상징적으로 보여주는 장면으로 보고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존웹서비스(AWS), 오픈AI, xAI 등 글로벌 빅테크들이 AI 데이터센터 구축 경쟁에 나서면서 HBM 공급 부족 현상이 이어지고 있기 때문이다.

    실제 황 CEO는 전날 열린 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 이미 생산에 들어갔으며 올 가을 출시될 예정이라고 밝혔다. 베라 루빈에는 HBM4와 HBM4E가 탑재될 것으로 예상된다.

    이와 관련해 최 회장은 기자들과 만나 "우리는 주요 HBM 공급업체로 자리해 왔고 앞으로도 그 위치를 유지할 수 있기를 바란다"고 말했다.

    최 회장은 엔비디아와의 관계에 대해 "젠슨과 나는 신뢰와 의지를 바탕으로 한 우정을 나누고 있다"며 "대화 내용을 구체적으로 공개할 수는 없지만 파트너십은 계속 유지될 것이며 아주 오랫동안 함께할 것"이라고 강조했다.

    그는 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스로 이어지는 AI 반도체 협력 체계에 대해서도 강한 자신감을 나타냈다. 최 회장은 "TSMC와 HBM4 베이스 다이 분야에서 협력하고 있으며 최고의 파트너십을 맺고 있다"며 "엔비디아·TSMC와의 협력 관계는 그 어느 때보다 좋다"고 말했다.

  • 삼성전자가 HBM과 베이스다이를 자체 공급하는 통합 방식을 선택한 것과 관련해서는 "고객이 원하는 것을 제공하는 것이 중요하다"며 "누가 이길지 알 수는 없지만 장단점을 논할 문제는 아니라고 본다"고 평가했다.

    HBM4E 개발 상황에 대해서는 "현재 고객은 한 곳 뿐"이라며 "로드맵은 고객 일정에 달려 있으며 고객이 준비될 때 우리는 준비돼 있을 것"이라고 설명했다.

    최 회장은 AI 시대 메모리 공급 부족 현상이 장기간 이어질 것이라는 전망도 재차 내놨다. 그는 "2030년까지 부족 현상이 지속될 것이라는 기존 전망을 유지한다"며 "AI가 정상적으로 확장되는 한 더 많은 KV 캐싱과 AI 데이터센터, AI PC가 필요해지고 결국 엄청난 양의 메모리가 요구될 것"이라고 말했다.

    이어 "AI 공장과 데이터센터 구축 과정에서는 자금, 전력, GPU, 메모리, 장비 등 모든 것이 병목"이라며 "새 팹 건설에는 최소 3년, 완전 신규 부지에서는 5년 이상이 걸리기 때문에 공급 확대가 쉽지 않다"고 설명했다.

    이에 대응하기 위해 SK하이닉스는 생산능력 확대에 속도를 낸다는 계획이다. 최 회장은 "전속력으로 추진하고 있다"며 "향후 5년 안에 웨이퍼 생산능력을 두배로 늘릴 것"이라고 밝혔다.

    그는 "장비 가격과 건설 비용, 부지 비용, 용수와 전기 요금 모두 오르고 있지만 필요한 자금은 조달할 것"이라며 생산 확대 의지를 분명히 했다. 생산능력 확대 범위에 대해서는 "D램과 낸드, HBM을 구분하는 것이 아니라 웨이퍼 생산능력 자체를 두 배로 늘린다는 의미"라고 설명했다.

  • 대만 방문 목적에 대해서는 AI 생태계 협력 확대를 꼽았다. 최 회장은 "AI 사업을 확장할수록 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너사를 직접 만나 협력 방향을 논의할 예정"이라고 말했다.

    또 "미래에는 메모리 칩뿐 아니라 더 많은 인텔리전스를 생산하는 AI 공장이 필요하다"며 "이를 위해 대만은 물론 전 세계에서 더 많은 파트너와 연구개발(R&D) 협력이 필요하다"고 밝혔다.

    대한상공회의소 회장 자격으로 한국이 대만에서 배워야 할 점을 묻는 질문에는 "대만은 AI 모멘텀을 매우 잘 활용하고 있다"며 "한국도 지금이 AI 시대라는 점을 받아들이고 더 빠르게 AI로 전환하는 방법을 고민해야 한다"고 말했다.

    최 회장은 또 내주 예정된 이천 포럼에 대해 "주제는 AI"라며 "그룹 전체에 AI를 어떻게 적용할지, 계열사별로 다른 AI 활용 방안을 어떻게 찾아갈지 논의하게 될 것"이라고 밝혔다.