이석희 전 SK하이닉스 대표, 인텔 파운드리 수석부사장 선임

이석희 전 SK하이닉스 대표가 미국 반도체 기업 인텔의 최고위 경영진에 합류한다. 인텔이 인공지능(AI) 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징 사업 강화에 나선 가운데 반도체 제조와 경영 경험을 두루 갖춘 한국 반도체 업계 대표 전문경영인을 전면에 배치한 것으로 해석된다.

인텔은 18일(현지시간) 이석희 전 SK하이닉스·SK온 대표를 인텔 파운드리 수석부사장(EVP)으로 선임했다고 밝혔다. 

이 수석부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발, 후공정 제조 전반을 총괄하게 된다.

이번 인사는 인텔이 파운드리 사업 경쟁력 강화를 위해 첨단 패키징 조직을 핵심 사업 부문으로 육성하는 과정에서 이뤄졌다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 여러 반도체를 하나의 시스템으로 통합하는 패키징 기술의 중요성이 커지면서 인텔도 관련 역량 확대에 속도를 내고 있다.

립부 탄 CEO는 "첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 구현하는 핵심 역량"이라며 "이석희 수석부사장은 대규모 기술·제조 조직을 이끌어 온 경험과 강한 실행력을 갖춘 인물"이라고 평가했다.

또 "인텔은 최첨단 로직과 메모리, 네트워크 기술을 결합한 고성능 시스템 구현에 집중하고 있다"며 "이 수석부사장이 첨단 패키징 사업 확대와 양산 체계 구축에 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

이 수석부사장은 SK하이닉스 대표 시절 D램 사업 경쟁력 강화와 함께 인텔 낸드플래시 사업부 인수를 주도한 인물이다. 이후 SK온 대표를 맡아 배터리 사업을 이끌었으며 최근 경영 일선에서 물러난 지 한 달여 만에 인텔 합류가 공식화됐다.

서울대 재료공학과를 졸업한 뒤 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 받은 그는 현대전자와 인텔, 한국과학기술원(KAIST)을 거쳐 SK하이닉스에 합류했다. 특히 2000년대 초반 약 10년간 인텔에서 엔지니어로 근무한 경험이 있어 이번 인사를 두고 업계에서는 '인텔 복귀'라는 평가도 나온다.

이 수석부사장은 "AI와 고성능컴퓨팅 시장에서 시스템 수준 통합 수요가 빠르게 증가하고 있다"며 "인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 강점을 갖추고 있으며 다시 인텔에 합류하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다. 이어 "기술 리더십과 제조 경쟁력을 한층 높이고 고객 지원 역량을 강화하는 데 기여하겠다"고 덧붙였다.

인텔은 이번 인사와 함께 파운드리 조직 운영 체계도 정비했다. 나가 찬드라세카란 수석부사장은 기존처럼 립부 탄 CEO에게 보고하며 인텔 18A와 14A 등 차세대 공정의 양산 확대, 프론트엔드 기술 개발 및 제조 부문을 맡는다. 설계 지원과 고객 대응 업무 역시 계속 총괄할 예정이다.

업계에서는 이번 인사가 파운드리 사업 확대를 추진하는 인텔의 인재 영입 전략을 보여주는 사례라고 평가한다. 앞서 인텔은 삼성전자 파운드리 출신 한승훈 부사장을 영입한데 이어 이번에는 SK하이닉스 대표 출신인 이 수석부사장을 핵심 보직에 앉히며 고객 확보와 첨단 패키징 경쟁력 강화에 힘을 싣고 있다.