차세대반도체 칩 개발 소식에 "시장에 나와봐야"

  • 세계 최대 반도체 업체인 미국 인텔이 3D 기술을 적용한 차세대 반도체 칩 생산을 올해 시작한다고 밝힌 데 대해 삼성전자는 자사도 역시 이 부분에서 특허 등 많은 연구성과를 축적하고 있다고 6일 밝혔다.

    삼성전자는 이날 낸 공식 입장 발표에서 "인텔이 이번 3D 기술을 도입키로 한 것은 기술적인 의미가 있다"고 일단 평가했다.

    이어 "삼성전자는 3D 트랜지스터 기술에서 최초 개척자의 일원으로 특허 등 이미 많은 연구성과를 축적 중이며 반도체 기술이 좀 더 정밀해지는 단계에서 3D 기술 도입이 필요할 것으로 판단하고 준비하고 있다"고 강조했다.

    삼성전자는 또한 인텔이 기술만 개발했다고 발표한 상태이므로 시장에 제품이 나와 봐야 구체적인 파급력을 가늠할 수 있다는 입장이다.

    다시 말해 인텔이 발표한 3D 트라이게이트 트랜지스터는 단순히 기술일 뿐이고 제품이 나오거나 시장에서 검증된 상태가 아니어서 양산 시점과 모바일 시장 진출 여부 등을 지켜봐야 한다는 것이다.

    업계에 따르면 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악한 인텔은 새 기술을 발표하면서 이 기술을 활용해 삼성전자가 세계 시장을 주도하는 모바일 기기용 CPU에 해당하는 AP(Application Processor) 시장에 진출할지는 전혀 밝히지 않았다.

    삼성전자는 대표적인 시스템 대규모집적회로(LSI)인 AP 제품을 애플 등에 납품하면서 글로벌 시장의 60% 이상을 점유하고 있다.

    인텔이 그동안 스마트폰, 태블릿PC 등 소형 IT 기기에 적합한 CPU를 개발하려 노력했으나 고전력 문제가 숙제로 남았던 만큼 이번 기술이 저전력을 어느 정도 실현했다고 해서 모바일용 AP 시장에 진입하고, 따라서 삼성전자 등이 큰 타격을 입을 것이라는 논리는 지나치게 가정을 전제로 한 비약이라고 업계는 지적했다.

    따라서 업계는 일본의 엘피다가 최근 25나노급 D램을 연말부터 양산한다고 발표한 데 대해 의구심을 보인 것처럼 인텔이 3차원 구조의 트랜지스터를 적용한 새로운 반도체 프로세서를 연말께 양산한다는 점에 대해서도 "일단 두고 보자"는 반응을 보이고 있다.