삼성 부품장착 아이폰7, 2015년 출시[14나노 핀펫(FinFET)] 첨단 공정에 어쩔 수 없이...
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<삼성>과 [특허분쟁] 신경전에서 한풀 꺾인 <애플(Apple)>이,결국 [삼성 기술력] 앞에 무릎을 꿇면서업계의 관심이 집중되고 있다.
24일 관련 업계에 따르면그동안 <애플>은[탈 <삼성>] 전략을 펼쳐왔지만,오는 2015년부터 다시 삼성의 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)를<아이폰>에 탑재키로 결정했다.<애플>이 기술력에서 앞선 [삼성의 AP]를 포기할 경우[삼성 갤럭시 스마트폰과의 경쟁]에서 살아남기 힘들 것이라고판단했기 때문이다.애플이스마트폰 시장에 뛰어든 시점은지난 2007년 6월이다.당시 [스마트폰의 두뇌]라 할 수 있는 [AP]는[APL0098] 제품으로,90nm 공정인 <삼성> 텍사스 오스틴 공장에서 생산한 것으로 알려졌다.
결국 <애플> 제품에는2010년 아이폰4,2012년 아이폰5에 이어올해 출시될 아이폰5S와2015년 출시 예정인 아이폰7에도삼성의 AP가 탑재되는 등서로 끊을 수 없는 관계가 된 셈이다.이번 <애플>의 결정으로<삼성전자>는<애플>이 떠날 경우 감수해야 했던실적 손실 부담을 떨쳐낼 수 있게 됐다.<삼성>의 시스템LSI 사업은지난 3년간 <삼성전자> 내에서 높은 성장률을 거뒀으며,시스템LSI사업부는 모바일 AP로인해지난 2009년 4조4,000억원 수준의 매출에서지난해 약 14조원 규모까지 성장했다.
시장조사업체 IC인사이츠에 따르면<삼성전자>는 지난해 모바일 AP를 애플에 납품함으로써벌어들인 돈이 4조원이 넘는다.앞서 <삼성>은 <애플>과의 특허분쟁으로지난해 6월 화성 17라인에 13조원 이상을 쏟아붓던 대공사를5개월 만인 작년 10월 중단하는 등 차질을 빚은 적도 있다.당시 사이가 멀어졌던<애플>은 내년 아이폰6에 탑재될 [20나노 AP] 주문 만큼은대만 TMSC로부터 공급받기로 했다.이에 영원한 등돌림을 우려한<삼성전자> 시스템LSI사업부는<애플>의 내후년 주문을 노리는 방향으로전략을 바꿨다.14나노 공정 개발에 발빠르게 착수해결국 [핀펫(FinFET)이라는 첨단 공정으로누설 전류를 줄여 소비전력을 크게 감소시키는 등20나노급 제품과 비교시 40% 이상 좋은 성능을 낼 수 있는성과를 구현해 낸 것이다.
특히 <삼성>은연내 14나노 미세공정 반도체 양산 계획 밝히는 동시에내년 초부터 [갤럭시] 스마트폰에14나노 AP를 탑재키로 하는 등<애플>을 압박했다.<애플> 역시아이폰6에 TSMC의 20나노 AP를 적용할 경우경쟁력이 현저히 떨어질 수 밖에 없다는 점을 우려해삼성과 계약을 체결할 수 밖에 없었을 것이라는 게업계 관계자들의 중론이다.떠나려는 <애플>을 앞선 투자와 기술로 다시 잡을 수 있었던 것.애플이 [삼성 갤럭시]와의 경쟁에서 떨어져서는 안되는 현실적 이유와 함께14나노급은 아직 세계에서 어떤 회사도 흉내내지 못한 공정이기 때문이다.
업계 한 관계자의 설명이다."애플이 삼성과의 관계가 한 때 좋지 않았다해서14나노 AP를 배제하고,품질 저하에 따른 매출액 감소를 감수하면서까지TSMC에 계속 주문을 넣을 의무는 없을 것이다."이와 함께 <애플>이<삼성>으로 고개를 내민또 다른 이유로는[멀티 밴더 전략]을 꼽을 수 있다.현재파운드리 업계 1위 <TSMC>는시장 점유율 50%를 넘는 회사다.이 회사는수백개 고객사를 구축하고 있어<애플>의 요구를 뭐든지 무조건 받아주는 곳은 아니다.때문에 <애플>은한 부품을 여러 협력사에서 공급받는 전략을 취함으로서가격을 깎을 수 있는 멀티밴더전략을 공략한 것.
월스트리트저널은앞으로 애플의 삼성에 대한 입장에 대해다음과 같이 전했다."애플이 삼성전자 부품을 사용하지 않고서는고품질의 아이폰과 아이패드를 적기에 제작하기 어려울 것이다.경쟁관계인데다 껄끄러운 관계로인해최대한 삼성 부품을 배제하려는 전략을 펼쳤지만,삼성 부품의 성능이 좋다면 따라올 수 밖에 없는 구조다."
