• ▲ ⓒ해성디에스
    ▲ ⓒ해성디에스

    삼성테크윈의 반도체 소재 및 부품 사업구조 재편에 따라 지난 2014년 해성그룹에 양도하면서 설립된 해성디에스가 이달 중 유가증권시장에 상장한다.

     

    10일 해성디에스는 IPO(기업공개)를 선언하며 반도체 소재∙부품 분야를 개척해온 전문기업으로서의 입지를 굳히겠다고 밝혔다.

    해성디에스는 삼성테크윈 내 사업부 분리에 따라 종업원 지주회사로 설립된 이후 약 한 달 뒤 해성그룹의 투자를 받아 계열사로 편입됐다.


    해성디에스가 현재 영위하고 있는 사업은 반도체 재료 중에서도 구조재료 분야에 속하는 반도체용 '리드프레임(Lead Frame)'과 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)'의 제조, 판매다.


    이들 제품은 반도체 서브스트레이트로 통칭되는데 반도체 서브스트레이트란 반도체 칩(Chip)과 주기판인 PCB(Printed Circuit Board)를 물리적∙전기적으로 연결하고, 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물을 말한다.


    반도체 칩이 PC나 모바일 기기 등에서 제 역할을 하기 위해서는 PCB에 신호를 전달하고 받아야 하는데 이를 위해서는 반도체 서브스트레이트가 필수적이다.


    칩, 서브스트레이트, EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)가 결합된 것을 흔히 '반도체 패키지'라고 하며 이들을 결합하는 작업을 '반도체 패키징'이라고 한다.


    리드프레임의 경우 해성디에스는 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다.


    다양한 리드프레임 중에서도 유일하게 성장을 지속하고 있는 자동차 반도체용 리드프레임은 전기차의 보급이 늘어나고 자율주행차 등 스마트카의 상용화가 진전됨에 따라 그 수요가 계속 늘고 있다.


    전기차와 스마트카에 사용되는 차량용 반도체는 기존 차량의 최소 100배 이상으로 향후 관련 시장이 본격화될 경우 해성디에스의 수혜가 점쳐진다.


    현재 해성디에스는 인피니온, ST마이크로, NXP 등 글로벌 차량용 반도체 제조사에 리드프레임을 공급하고 있다.

    해성디에스의 리드프레임은 팔라듐을 이용한 도금기술을 사용해 환경 규제에서 자유로운 데다 타사 대비 초정밀·초박막 도금두께로 원가절감 및 고신뢰성 품질 달성이 가능해 고객사 내에서의 점유율을 지속적으로 늘려나가고 있다.


    특히 리드프레임의 핵심인 스탬핑(Stamping), 에칭(Etching), 도금(Plating) 기술을 모두 갖춰 대내외적으로 경쟁력을 인정받고 있다.


    지난해 말 기준 해성디에스는 에칭 공법으로 만드는 리드프레임 부문에서 세계 2위, 스탬핑 공법으로 만드는 리드프레임 부문에서는 세계 5위의 시장 점유율을 기록하고 있다.


    글로벌 시장규모가 78억달러(2015년 말 기준)에 달하는 패키지 서브스트레이트 중에서 해성디에스는 주로 PC·서버용 메모리 반도체에 적용되는 제품을 생산하고 있다.


    해성디에스의 패키지 서브스트레이트 제품은 빅데이터로 인해 메모리 용량이 커지고, IoT(사물인터넷) 시대의 도래에 따른 각종 디바이스 확대 및 네트워킹의 중요성 증대로 수요가 증가하고 있다.


    시장조사기관에 따르면 지난해까지 33% 수준이었던 서버의 DDR4 메모리 반도체 채택률은 올해 80%를 넘어설 것으로 예상된다.


     1%에 불과했던 PC의 DDR4 채택률 또한 올해는 57%까지 치솟을 것으로 예상돼 관련 패키지 서브스트레이트에 대한 수요 또한 견조한 증가세를 유지할 것으로 보인다.


    회사측은 세계에서 유일하게 패키지 서브스트레이트 생산에 'Reel to Reel(연속 생산방식)'을 적용해 공정은 줄이고 생산성은 높이고 있다.


    지난 4월 19일 유가증권시장 상장예비심사를 통과한 해성디에스는 전일부터 이날까지 예정된 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤, 15~16일 청약을 거쳐 이달 하순 경 상장될 예정이다.


    공모희망가는 1만2000원~1만5000원으로 480~600억원을 조달할 계획이다. 공모자금은 설비투자에 쓰일 예정이다.


    대표 주관회사는 NH투자증권이다.