[컨콜] SK하이닉스 "4분기 중 48단 3D낸드 캐파 확대 위한 투자 진행"

SK하이닉스는 26일 2016년 2분기 실적 발표 후 컨퍼런스 콜을 통해 "3분기부터는 36단(2세대) 3D낸드를 중심으로, 4분기부터는 48단(3세대) 캐파(생산 능력)를 늘리는 쪽으로 투자를 진행할 예정"이라고 밝혔다.

이어 올 하반기 3D(3차원) 낸드 전략에 대해 "연말까지 약 2~3만장 규모의 3D 캐파를 확보해 3D시장에 대응할 것"이라고 말했다.

SK하이닉스의 전체 낸드 생산량 중 3D 공정 비율은 3%대인 것으로 전해졌다. 올해 하반기 중에는 3D 제품 제품을 PC에 이어 모바일에서도 적용할 목표다.