삼성, '초미세공정' 기반 파운더리 영토확장 가속페달

삼성전자가 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP)을 추가하며 리더십 강화에 나섰다.

11일 삼성전자에 따르면 이번 11LPP는 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 성능은 15%를 강화하면서 칩 면적은 10% 줄여 제품 설계를 이롭게 한다.

특히 11나노 공정 추가를 통해 삼성전자는 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장과 함께 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 차별화된 가치를 제공할 수 있게 됐다.

11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수할 예정이다.

이뿐만이 아니다. 삼성전자는 업계 최초 EUV(Extreme Ultraviolet) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 개발 중에 있다.

10나노 이하의 미세 공정을 위해서는 파장이 짧은 노광장비가 필요하다. 칩 면적이 작아 기존 노광장비로는 회로를 새길 수 없기 때문이다. EUV가 7나노 미세공정의 필수기술로 꼽히는 것도 같은 이유에서다.

삼성전자는 나노 EUV 공정 개발을 위해 2014년부터 20만장의 웨이퍼를 소비했다. 이에 삼성전자파운드리 공정 양산 완성도는 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보했다.

한편 지난 5월 파운드리 사업부를 출범한 삼성전자는 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 파운드리 포럼을 열고, 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있다. 

이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"면서 14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵 완성을 자신했다.