LG이노텍 'FC-BGA' TF, 기술검토 나서삼성전기, 5G·CPU 등 고부가 패키지기판 확대PC·노트북 등 수요 증가, 반도체기판 공급부족
  • ▲ 삼성전기 패키지기판 제품 설명. ⓒ뉴데일리 DB
    ▲ 삼성전기 패키지기판 제품 설명. ⓒ뉴데일리 DB
    신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파에 따른 비대면 문화 정착으로 PC·서버 등의 수요가 늘어나고 있다. 최근에는 '반도체 품귀' 현상까지 빚어질 정도로 산업이 성장하면서 부품업계의 반도체 기판 사업 확장 움직임이 감지되고 있다.

    18일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 FC-BGA 태스크포스(TF)를 구성하고 이혁수 상무를 태스크 리더로 선임하며 관련 기술 검토에 나섰다.

    FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, 인공지능(AI) 반도체 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 사용된다.

    LG이노텍의 반도체기판 사업은 그간 통신용을 주력으로 진행했지만 최근 코로나19 이후 비대면 문화의 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 사업에 관심을 보이고 있는 것으로 풀이된다.

    지난해 국내 PC 출하량은 2013년 이후 7년 만에 처음으로 500만대를 넘어섰다. 시장조사업체 IDC는 올해 글로벌 PC 출하량을 전년 대비 18.2% 성장한 3억5740만대로 예상했다. 또 지난해부터 오는 2025년까지 연간 평균 성장률은 2.5%로 전망했다.

    IDC는 "많은 국가와 지역이 코로나19로 인한 봉쇄조치를 해제하고 있지만, 전세계 PC 수요는 여전히 견고하다"며 "수요 전망치가 계속 상승하면 공급업체 역시 생산량을 늘릴 수 밖에 없을 것"이라고 내다봤다.

    전방산업 수요 회복에 따른 반도체 호황을 맞아 삼성전기도 BGA 기술 차별화로 선두를 유지하고, FC-BGA 고부가 시장 확대에 나선다는 방침이다.

    경계현 삼성전기 사장은 전날 진행된 '제48기 정기 주주총회'에 참석해 "5G 이동통신 안테나용 고다층 기판, 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가품 중심으로 제품 조합을 개선하고, 증가하는 고객 수요에 적극 대응해 시장 성장을 초과하는 성장률을 달성할 것"이라고 밝혔다.

    앞서 삼성전기는 지난해에 이어 올해도 IT산업 호조로 패키지기판 수요가 증가할 것으로 보고 패키지기판 생산능력(CAPA) 확대 가능성도 시사했다.

    대덕전자도 최근 FC-BGA 생산능력 강화를 위해 700억원을 투자하기로 결정했다. 지난해 7월 단행한 900억원에 이은 FC-BGA 추가 증설 투자다. 늘어나는 반도체 수요에 대응하기 위함이다.

    업계 관계자는 "최근 노트북과 PC 등 IT기기 수요가 크게 늘어나면서 패키지기판 공급이 수요를 쫓아가지 못하고 있다"며 "당분간 AP·5G 등 FC-BGA의 공급 우위 시장이 지속될 것"이라고 말했다.