2022년 mmWave AiP 시장 6억弗 전망5G 확장 속 안테나 및 AiP 모듈 각광삼성·LG, 수요 대응 위해 CAPA 확대 가속페달
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    5G 확산과 함께 패키지 기판 시장의 호황도 지속될 전망이다. 이에 따라 이 시장을 장악하고 있는 삼성전기와 LG이노텍의 외형 성장이 기대되고 있다.

    9일 업계에 따르면 밀리미터파(mmWave) 안테나기판(AiP) 시장은 올해 1억달러에서 내년 3억5000만달러, 2022년 6억달러 규모로 성장할 전망이다.

    5G 스마트폰에서는 RF SiP가 주파수 대역만큼 복잡성이 증가해 더 높은 층수의 기판을 채택하게 되고, 신규 mmWave 안테나와 AiP 모듈이 중요한 수요처가 되고 있다.

    특히 mmWave 기반 5G 통신 속도는 국내에서 상용화한 6㎓ 이하 주파수 기반 5G통신보다 4배 이상 빠른 것으로 전해진다. 현재 미국 등에 적용되고 있고 앞으로 여러 국가로 확대될 것으로 예상된다.

    안테나기판은 안테나와 송수신기 등을 통합한 부품이다. 스마트폰으로 mmWave 기반 통신을 이용하기 위해서는 전용 안테나기판 모듈을 탑재해야 한다. mmWave를 인식하는 스마트폰에는 대당 2~4개의 안테나기판 모듈이 배치되고 있다.

    이처럼 5G 보급 확대에 따라 통신용 기판이 각광받으면서 삼성전기와 LG이노텍도 관련 사업을 강화시키고 있다.

    삼성전기는 올 3분기에 28㎓ 대역인 mmWave용 고사양 안테나 모듈 공급을 시작했다. 5G mmWave가 아직 시장 초기 단계지만, 신규 서비스 및 어플리케이션의 등장으로 해당 제품의 채용이 점차 확대될 것으로 전망되며 향후 다양한 거래선으로 사업을 확대해 나간다는 방침이다.

    삼성전기 관계자는 "5G용 안테나 기판은 기술력이 요구되는 고다층 기판으로 생산능력(CAPA) 잠식이 큰 제품이기에 소수의 업체만이 대응 중에 있으며, 삼성전기는 올 초부터 보완투자 및 제품 믹스 개선을 통해 필요 CAPA를 사전에 준비했다"며 "향후에도 생산성 개선 및 적절한 CAPA 확대 등을 통해 증가하는 고다층 5G용 기판의 시장 수요에 적극 대응해 나갈 예정이라고 말했다.

    LG이노텍도 모바일·IoT 통신용 반도체 기판인 RF-SiP를 중심으로 성장하고 있다. RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신칩, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. 이 제품은 LG이노텍이 지난해 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하는 등 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있다.

    5G 및 폴더블폰 확산, 반도체 메모리 용량 증가로 최첨단 반도체 기판에 대한 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다.

    이에 LG이노텍은 통신용 반도체기판 수요 대응을 위해 지난 7월 기판소재사업 신규시설투자에 1274억원을 투입한다고 발표했다.

    업계 관계자는 "mmWave AiP 기판 시장은 LG이노텍과 삼성전기가 주도하고, 대만의 킨서스가 뒤따라가는 형국이며, 과점적 체제가 이어질 것이며 부가가치가 높아 국내 양 사에게 중요한 모멘텀이 될 것"이라며 "양 사 모두 5G 기판의 높은 성장세에 기반해 패키지 기판(BGA) 사업이 조만간 1조원을 넘어서는 외형을 갖출 것"이라고 내다봤다.