6일 저녁 UAE 출국… 글로벌 네트워크 복원5G 등 미래사업 분야 협력 확대 방안 모색 숨가쁜 해외 일정 소화, 새로운 성장 동력 확보 정조준
  • ▲ 이재용 삼성전자 부회장이 6일 오후 9시 58분쯤 중동 출장을 위해 서울김포비즈니스항공센터에 들어서고 있는 모습.ⓒ뉴데일리
    ▲ 이재용 삼성전자 부회장이 6일 오후 9시 58분쯤 중동 출장을 위해 서울김포비즈니스항공센터에 들어서고 있는 모습.ⓒ뉴데일리
    이재용 삼성전자 부회장이 6일 저녁 미국 출장에서 귀국한 지 13일 만에 중동 출장길에 올랐다.

    이재용 부회장은 이날 오후 전세기를 이용해 UAE(아랍에미리트)로 출국했다. 이 부회장은 나흘간 일정을 통해 단절된 글로벌 네트워크 복원과 신사업 모색에 나설 것으로 전망된다.

    이날 오후 9시 58분쯤 서울김포비즈니스항공센터에 도착한 이 부회장은 이번 출장 목적과 관련한 취재진 질문에 "잘 다녀오겠다"고 답했다. 이어 유럽 방문과 관련해서는 "목요일에 돌아올 것"이라고 언급했다.

    이번 출장은 삼성물산 부당합병 재판 일정이 앞당겨지면서 가능했다. 재판은 매주 목요일에 진행되지만 이번 주에는 재판부의 사정으로 이날 진행됐다. 이에 따라 다음 공판 기일인 오는 16일까지 시간적 여유가 생겼다. 

    이 부회장은 UAE를 비롯한 중동 지역을 방문해 글로벌 네트워크 재가동 및 사업 협력 논의를 진행할 것으로 점쳐진다. 아부다비에서 셰이크 무함마드 빈 자이드 알 나하얀 아부다비 왕세제를 비롯해 현지 고위층과 회동할 것으로 알려졌다. 

    2019년에도 아부다비에서 셰이크 모하메드 빈 자예드 알 나얀 아부다비 왕세제 겸 UAE 공군 부총사령관 등을 만나 5G 및 정보기술(IT) 미래사업 분야에서의 한국과 UAE 기업 간 협력 확대 방안 등을 논의했다. 

    이어 같은해 9월에는 무함마드 빈 살만 왕세자 겸 부총리를 만나 정보통신기술(ICT) 등 여러 분야의 협력 방안에 대해 다양한 논의도 진행했다. 특히 지난달 2일 삼성물산 건설 부문은 사우디 투자부(MISA)와 포괄적 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 에너지·도시·인프라 개발 분야에서 긴밀하게 협력하기로 한 만큼 이번 출장에서 이에 대한 논의가 오갈수도 있다.

    이와 함께 재계 일각에서는 이달 말부터 이뤄질 법원 휴정기를 이용해 또다시 해외 출장길에 오를 가능성을 높게 보고 있다. 서울중앙지법은 이달 27일부터 내년 1월 7일까지 2주간 겨울철 휴정기에 돌입한다. 이 부회장은 이달 23일 재판에 출석한 뒤 내달 13일까지 20일간 재판에 출석하지 않아도 된다.

    행전지로는 네덜란드의 ASML이 꼽힌다. 삼성전자는 시스템 반도체 1위 달성을 위해서는 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 확보가 필수적인데 ASML이 독점 생산하고 있다.

    이 부회장은 지난해 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아가 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴  브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 협력 확대 방안을 논의하기도 했다.

    이 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

    최근 EUV 공정은 파운드리에서 메모리 시장으로 확장되면서 장비 확보 경쟁도 그 어느때보다 치열하다. 메모리 업계 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV 기반 D램 양산을 시작했으며 3위인 미국 마이크론과 4위인 대만 난야테크놀로지도 EUV 적용 계획을 밝혔다. 메모리 업체가 잇따라 EUV 공정 돌입에 착수하면서 장비 쟁탈전도 심화되는 상황이다. 

    이에 EUV 장비 선점 및 관계를 이어가기 위해 이 부회장이 직접 나설 것이라는 분석이다. 삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔으며, 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

    삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며 특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.

    이와 관련 재계에서는 이 부회장이 기회가 될 때마다 해외를 찾아 최신 트렌드를 읽고, 새로운 성장 동력을 모색할 것이라는 전망이 제기된다.