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비수기 뚫은 삼성전기·LG이노텍… 반도체기판 업고 최대실적 '정조준'

삼성전기, 산업·전장용 고부가 MLCC 출하 견조'1.6조 투자' 패키지기판 신성장 동력 자리잡아LG이노텍, 아이폰 비수기 불구 2천억 선방 전망

입력 2022-05-23 08:41 | 수정 2022-05-23 09:55
지난해에 이어 올해도 호실적을 이어가고 있는 국내 대표 부품업체 삼성전기와 LG이노텍이 최대 비수기로 꼽히는 2분기에도 전년보다 늘어난 실적을 거둘 것으로 관측되고 있다. 삼성전자와 애플 등 플래그십 스마트폰 수요가 늘어나고 있는 데다 반도체 기판 등 수익성이 높은 사업들도 호조를 보이고 있다는 분석이다.

23일 금융정보업체 에프앤가이드 집계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 매출 2조4928억원, 영업이익 3681억원을 기록할 것으로 추정된다. 전년 동기 대비 각각 0.7%, 8.5% 증가한 수치다.

삼성전기는 1분기에도 매출 2조6167억원, 영업이익 4105억원으로 전년 동기 대비 14.2%, 15.1% 늘어난 실적을 거뒀다. 1분기 기준으로 매출과 영업이익 모두 역대 최대치다. 전체 분기 기준으로는 지난해 3분기 다음으로 높은 실적이다.

산업·전장용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고성능 패키지기판 판매 증가, 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대 등이 삼성전기의 실적을 이끌었다.

부품 업계에서는 통상 2분기가 최대 비수기지만, 1분기에 이어 2분기도 성장을 이어나가며 올해도 최대 실적에 대한 기대감이 커지고 있다.

이동주 SK증권 애널리스트는 "MLCC는 전방 수요 약세로 올 2분기 일부 제품의 판가 인하가 예상되지만, 산업용과 전장용 출하가 견조해 그 영향을 최소화할 것"이라며 "MLCC가 주춤하는 사이 패키지 기판은 호황 국면을 누리고 있고, 올해도 공급자 중심의 시장 전개로 우호적인 판가가 예상된다"고 분석했다.

실제 삼성전기는 반도체 패키지기판 시장의 공급부족 현상이 지속될 것으로 전망하며 고부가 패키지기판 사업을 확대하고 있다. 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했고, 올 3월 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가 투자했다.

특히 기존 제품 대비 고다층·대면적화 되면서 기술 난이도가 높은 서버용 기판은 공급 가능한 업체가 제한적인 가운데 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 올 하반기에 준비하고 있다.

LG이노텍도 2분기 매출 2조9868억원, 영업이익 2016억원을 기록할 것으로 집계됐다. 전년 동기 대비 26.8%, 32.7% 늘어난 수치다.

LG이노텍의 주요 사업은 광학솔루션 부문으로, 애플 스마트폰 실적과 직결된다. 애플은 통상 3분기에 신제품을 출시하는 만큼 2분기가 최대 비수기지만, 애플향 카메라모듈의 평균공급단가(ASP) 상승 및 아이폰13 시리즈 판매 호조 등으로 LG이노텍의 영업이익률이 시장 전망치를 상회할 것으로 전망된다.

여기에 높은 영업이익률을 보이고 있는 기판소재 사업도 시스템인패키지(SiP) 계열의 기판 매출 확대로 호실적을 이어갈 것으로 기대된다.

박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍의 올 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 39.3% 증가한 2116억원으로, 2분기 기준으로 최고 실적을 기록할 것으로 예상된다"며 "하반기에도 애플의 메인 카메라 화소 수 상향과 반도체 기판의 매출 증가로 높은 수익성을 달성해 연간 영업이익이 전년 대비 증가할 것"이라고 말했다.

이성진 기자 lsj@newdailybiz.co.kr
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