"FC-BGA 시장 잡아라"… 삼성·LG, 차세대 기판 선점 총력

인공지능(AI)을 중심으로 반도체 시장이 반등하면서 반도체기판도 향후 성장세가 전망되고 있다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 기판업체들은 차세대 기판 선점을 위한 수요 확보에 나서는 모습이다.

6일 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하는 'KPCA Show 2023'가 인천 송도컨벤시아에서 개최됐다.

이번 전시회에서는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 관심사에 올랐다.

FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

2021년 말부터 지난해까지 FC-BGA 사업에 약 2조원을 투자한 삼성전기는 이번 KPCA 쇼에서 FC-BGA를 집중 전시했다. 이번에 전시한 서버용 FC-BGA의 경우 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

기존에는 FC-BGA의 주요 응용처가 PC였지만, 최근 PC 시장의 불황과 서버·네트워크·전장 시장의 성장이 겹치면서 서버용 FC-BGA가 각광받는 추세다.

삼성전기는 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "PC 세트의 수요 감소와 재고조정 영향으로 인해 올해 PC용 FC-BGA 시장 수요는 전년 대비 감소가 전망되지만, 시장과 지난해 하반기 서버용 고부가 FC-BGA의 고객 승인 완료 이후 올해부터 본격 공급을 통한 매출 확대로 PC 시장의 수요 부진 영향을 최소화하고 있다"고 밝혔다.

그러면서 "서버·네트워크·전장 등 PC 이외의 고성능 고부가 제품 중심 프로모션 강화와 신규 고객 발굴 활동을 통해 FC-BGA 매출 확대를 적극 추진할 것"이라고 덧붙였다.

지난해 FC-BGA 시장에 진출한 LG이노텍도 이번 전시회에서 FC-BGA를 전면에 내세웠다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 또 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다.

LG이노텍은 FC-BGA 시장 진출을 공식화한 지 4개월 만인 지난해 6월 FC-BGA 양산에 돌입한데 이어 구미4공장에서도 최신 FC-BGA 생산라인을 구축, 양산을 앞두고 있다. 구미 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축됐다.

LG이노텍은 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크·모뎀용 및 디지털 TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 될 전망이다.

영풍그룹 계열사인 코리아써키트도 이번 전시회에서 FC-BGA 등 고부가 기판 위주로 핵심 기술력을 공개했다. 코리아써키트는 통신, 전장, 셋톱박스 사업 위주로 FC-BGA 사업을 확대하고 있다.

한편, 반도체 시장은 고성능 반도체 수요로 오는 2027년까지 연평균 9% 성장이 예상된다. 이 중 패키지 기판은 연평균 7% 성장할 전망이다.