글로벌 산업생태계 대변혁엔비디아, 아마존 시총 제쳐구글·메타·MS 초대형 투자 채비올트먼 7조달러 자금조달 착수삼성-SK,HBM 역량 확대 총동원"연평균 38%씩 성장할 것"
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    AI(인공지능) 반도체가 향후 산업 생태계를 획기적으로 변화시킬 핵심으로 떠오르면서 거침없는 질주를 이어가고 있다. 대표적인 반도체 업체인 엔비디아와 AMD, ARM 등은 실적은 물론 주가까지 날아오른데 이어 천문학적인 투자까지 예고하면서 AI 열품에 본격 탑승하는 모습이다. 

    13일 관련업게에 따르면 지난해 챗GPT로 촉발된 생성형 AI 열기가 반도체 업계로 확대되며 몸값도 덩달아 치솟고 있다. 

    AI는 4차 산업혁명의 주요 키워드로 지목받는 분야다. 자율주행차 및 사물인터넷(IoT), 스마트 기기 등에 AI 기술 적용이 빠르게 이뤄지면서 글로벌 시장도 급성장하고 있다.

    챗GPT로 AI 시대가 본격적으로 개화하면서 기업들은 고도화된 AI 서비스를 구현하기 위한 반도체를 확보하는 데 사활을 걸고 있다. 여기서 떠오르고 있는 것이 AI 반도체다. AI반도체는 데이터 학습·추론 등 인공지능의 핵심 연산을 수행하는 시스템반도체로 모바일·자동차·가전 등 다양한 산업 분야와 융합이 가능하다. 

    폭발적인 시장 성장도 예상된다. 2030년 AI 반도체 시장규모는 1179억달러로 현재보다 17배 가까이 불어날 것으로 예상되고 있다. 앞으로 글로벌 기업들이 펼칠 AI 패권 경쟁에서 빠질 수 없는 것이 AI 반도체라는 얘기다. 

    이런 기대감은 시장에 적극 반영되는 모습이다. 엔비디아를 시작으로 반도체주들의 실적 및 주가 상승세로 이어지고 있는 것. 엔비디아 시총은 연일 사상 최고가를 경신하는 주가에 힘입어 1조8200억달러로 확대되며 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 제치기도 했다. 

    엔비디아는 오는 21일 지난해 4분기 실적을 발표할 예정이다. AI 반도체 시장 성장과 함께 매 분기 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표해 온 만큼 시장에선 기대감을 드러내는 상황이다. 

    반도체 설계 기업 ARM은 지난해 4분기 매출 약 1조원 기록하며 역대 최대 실적을 기록했다. 이후 주가는 폭등했으며 상승세를 이어가고 있다. ARM은 실적 상승에 주요 요인으로 AI 시장을 거론했다. AI 스마트폰을 비롯해 자동차와 산업용 디바이스, 그리고 개별 상황에 최적화된 반도체 등 다양한 AI 기기에 활용된다며 미래 성장 기대감을 내비쳤다. 

    업계에서는 이 같은 기조가 단기간에 그치지는 않을 것으로 보고 있다. AI 반도체의 전방 산업인 서버 업계가 다시 AI 투자를 본격화할 조짐을 보이고 있는 만큼 성장세도 탄력을 받을 것으로 점쳐지기 때문이다. 

    실제로 구글과 아마존, 메타와 마이크로소프트(MS) 등 주요 클라우드 기업들은 실적 반등을 확인하며 AI 분야에 투자 규모를 다시 늘린다는 기조다. 

    특히 챗GPT 개발사 '오픈 AI'의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 반도체 사업 진출을 위해 최대 7조달러 규모(9331조원)의 자금 조달에 나섰다는 소식까지 전해지며 향후 AI 반도체 중요성도 더욱 부각된 상태다.

    올트먼은 엑스(X·옛 트위터)에 "세계가 현재 계획 중인 것보다 더 많은 AI 인프라를 필요로 한다고 믿는다"며 "팹 증설, 에너지, 데이터센터 등 대규모 AI 인프라와 탄력적인 공급망을 구축하는 것이 경쟁력에 매우 중요하다"는 글을 남겼다.

    세계적인 컨설팅 기업인 PwC는 AI 산업이 2030년까지 연평균 38.1% 성장할 것이라고 본다. 그만큼 AI 반도체 수요는 크게 확대가 예상된다. 

    국내 반도체 업계도 발빠른 대응에 나서고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 HBM(고대역폭메모리) 생산량을 늘리기 위해 투자와 역량을 총동원하고 나섰다. AI 서버에 필수로 탑재되는 HBM은 기존 D램보다 적어도 6~7배 가량 부가가치를 내는데다 탑재 용량도 월등하게 늘어나면서 시장 규모를 폭발적으로 늘릴 수 있는 원동력이 될 것으로 예상된다.

    삼성전자는 현재 4세대 제품인 HBM3을 양산하고 있으며 올해 상반기에는 5세대 HBM3E도 양산에 들어갈 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난 2013년 12월 세계 최초로 HBM을 개발한 데 이어 2019년에는 업계 최고속 HBM2E를 선보였다. 또 2021년에는 최초로 HBM3에 이어 지난해에는 12단 적층 HBM3를 가장 먼저 내놓는 등 시장을 선도하고 있다는 평가다. 

    업계 관계자는 "이제 막 AI 시장의 문이 열린 만큼 열풍도 단기간에 꺼지기 힘들 것"이라며 "반도체에도 새로운 수요 창출로 수익 확대에 긍정적일 것"이라고 말했다.