SNS에 HBM 사업 자신감 내비쳐HBM3E 상반기 양삭… 반격 준비 마쳐AI 가속기 관심… 마하-2 개발 시사
  • ▲ 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)ⓒ삼성전자
    ▲ 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)ⓒ삼성전자
    경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 내비쳤다. 또한 지난 주주총회에서 언급한 마하-1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다며 마하2 개발 의사도 내비쳤다.

    경계현 사장은 29일 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 "(HBM 관련) 전담팀을 꾸미고 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있다”며 "이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 언급했다.

    삼성전자는 세계 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 HBM3E 12H(12단) 제품을 선보이며 HBM 시장에서 반격을 준비하고 있다. 이미 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 올해 상반기 양산에 돌입할 예정이다.

    최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM(고대역폭메모리) 제품 오른쪽 하단에  '젠슨 승인(approved)'이라는 자필 사인을 남겨 공급 기대감을 높였다.

    경 사장은 "HBM4(6세대 HBM)에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목 현상을 겪는다"며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자 만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어하고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 말했다. 

    이와 함께 마하-2 개발도 시사했다. 경 사장은 '제55기 정기 주주총회'에서 "AI 반도체 '마하(Mach)-1'을 개발하고 있다고 밝히며 이목을 끌었다. 

    AI 가속기 마하-1은 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 나타나는 연산 '병목 현상'을 줄여주는 일종의 반도체 솔루션이다. 경 사장은 마하-1이 여러 알고리즘을 사용해 병목 현상을 8분의 1까지 줄일 수 있다고 설명했다.

    경 사장은 "마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"며 "생각보다 더 빠르게 마하-2 개발이 필요한 이유가 생겼다. 준비를 해야겠다”고 말했다.

    아울러 파운드리 부문 경쟁력에 대해서는 성공적인 기술 개발로 이들이 2나노 제품을 개발하겠다고 밝혔다.