인텔·AMD, AI칩 가세… 반도체 수요 폭발 기대감

인텔과 AMD가 AI(인공지능)칩 시장에 본격적인 참전을 알리면서 반도체 수요도 크게 증가할 것이라는 기대감이 나온다.

6일 관련업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자는 대만에서 열린 IT전시회 '컴퓨텍스' 행사에서 기조연설을 맡아 새로운 AI 가속기 MI325X를 오는 4분기 출시할 예정이라고 언급했다. 

MI325X는 MI300 시리즈의 업그레이드 버전으로 업계 최대인 288GB(기가바이트) 용량에 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품이다. 엔비디아 제품에 비해 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공하고 있는 것으로 알려졌다. 

AMD는 2025년 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 기반 MI350을 출시하고, 2026년에는 MI400을 선보인다는 목표다. 이를 위해 TSMC와 협력을 강화한다는 계획이다.  

수 CEO는 "회사내 모든 개발 역량을 활용하고 있다"며 "가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 갖출 수 있도록 차세대 제품을 선보이고 있다"고 말했다. 

인텔은 지난달 첫선을 보인 최신 AI 칩 '가우디 3'이 경쟁사보다 훨씬 낮은 가격으로 델과 대만 전자업체 인벤텍과 같은 파트너들을 통해 판매될 것이라고 밝혔다.

인텔은 제온6가 탑재된 가우디 3이 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 소개한 바 있다. 인텔은 앞으로 가우디3 공급을 늘리는 데 주력할 예정이다.

인텔은 또 2027년까지 신규 PC 중 AI PC가 60%를 차지할 것으로 예상했다. AI 성능을 강화한 차세대 소비자용 프로세서인 코드명 루나레이크도 3분기 중 출시할 계획이다.  

AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주를 막기 위해 인텔과 AMD가 본격적으로 나서면서 반도체 수요 확대에 긍정적인 영향이 미칠 것이라는 분석이다. 특히 국내 반도체 업계의 새로운 먹거리로 떠오른 HBM(고대역폭메모리) 수요를 이끌 전망이다. 시장에서는 HMB의 타이트한 수급 상황을 예상하면서 D램 가격을 끌어 올릴 수 있을 것으로 내다보고 있다. AI 반도체로 사용하는 GPU(그래픽처리장치)의 수요가 이 같은 수급타이트를 이끌고 있다. 

메모리 수요 성수기에 맞춰 HBM3E 출하량이 하반기에 집중될 것으로 예상돼 DDR5, LPDDR5 시장 수요도 늘어날 것으로 예상된다. HBM 생산에 할당된 웨이퍼 투입 비율이 높아짐에 따라 고급 공정의 생산량은 제한될 수 밖에 없다.

여기에 DDR5 D램 공급도 늘어날 것으로 예측됐다. PC, 서버, 스마트폰의 단위당 콘텐츠 증가로 인해 분기마다 고급 프로세스 용량의 소비가 증가하고 있으며 특히 AI 서버를 중심으로 가장 높은 용량 증가를 보이고 있다.

DDR5 D램의 경우 사파이어 래피즈, AMD 제노아 등과 함께 사용되는 등 교체 수요가 클 것으로 예상되기 때문이다. 이를 통해 연말까지 시장 보급률도 50%를 넘어설 수 있다는 기대감이 나온다.

HBM 효과로 D램 시장의 연쇄 가격 상승이 이뤄질 전망이다. HBM 가격 경우 내년에 5~10% 오를 것으로 전망됐다. HBM은 범용 D램과 비교해 가격이 높으며 DDR5보다 약 5배 더 비싸다.

전체 D램 시장에 대한 HBM의 기여도는 높아져 2025년까지 시장 가치의 30% 이상을 차지할 가능성이 있을 것으로 예상됐다. 이제 막 양산 단계에 접어든 5세대 HBM(HBM3E)의 경우, 핵심 부품인 실리콘전통관극(TSV) 등의 수율이 낮아 증산이 쉽지 않다.

HBM 수요 성장률은 올해 200%에 가깝게 도달하고 2025년에는 두 배로 증가할 것으로 예상됐다. AI에 대한 지속적인 강력한 수요가 작용할 것으로 보인다.