다시 주목 받는 삼성 HBM… 12단 반전 기대

엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급 여부를 두고 주목을 한 몸에 받고 있는 삼성전자가 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품에서는 우위를 점할 수 있다는 전망이 나온다. 우려가 큰 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)도 조만간 통과할 가능성이 점쳐지지만 여전히 불안한 시각을 거두지 못하는 의견도 다수다.

14일 반도체업계와 증권업계에 따르면 삼성증권은 최근 보고서를 통해 아직 엔비디아 퀄테스트가 진행 중인 HBM3E 12단 제품에서는 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성이 제기된다.

황민성 삼성증권 연구원은 보고서에서 "HBM3E 12단 인증은 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 모두 이달 내부 인증 절차를 걸쳐 오는 8~9월에는 고객사 인증이 예상된다"며 "오히려 여기선 삼성이 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다"고 밝혔다.

이어 "적어도 삼성전자가 12단에서 뒤떨어지지는 않을 것"이라고 예상했다.

황 연구원은 메모리 3사의 HBM 본딩 방식에서의 차이로 앞서 HBM3E 8단에선 발열과 수율 등에서 차이가 발생했다고 분석했다. SK하이닉스가 택하고 있는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 초기 발열과 수율을 잡는데 유리한 상황에서 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식을 따르고 있어 격차가 생겼다는 것이다.

다만 12단 제품부터는 본딩 방식 간의 차이가 8단 대비 줄어들고 16단부터는  TC-NCF의 강점이 드러날 것으로 봤다. 8단에서 SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아 퀄테스트를 통과하고 공급을 확정지은 것과 달리 12단 제품부터는 메모리 3사가 비슷하게 공급을 시작할 것이라 보는 이유다.

게다가 엔비디아는 현재 넘쳐나는 AI 반도체 수요를 감당하지 못하고 있는 상태다. 그만큼 HBM 공급량도 부족한 상황인데, 올 하반기 이후 엔비디아의 블랙웰 신제품 등 HBM 탑재량이 많은 GPU 출시가 본격화되면 생산능력(CAPA)이 큰 삼성과 3위 마이크론도 공급라인에 합류할 수 밖에 없을 것이라는게 업계의 중론이다.

최근 시장을 뜨겁게 달궜던 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 퀄테스트 통과도 조만간 결론이 날 것이란 의견을 내놨다.

황 연구원은 "HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사 인증을 통과할 가능성이 크다"며 "8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 한다"고 분석했다.

하지만 지난달에도 삼성이 엔비디아의 퀄테스트 통과 여부를 두고 말이 많았지만 결론이 나지 않았던만큼 조만간은 삼성이 엔비디아 측과 엔지니어링 조정 과정을 계속 거쳐야할 것이라는 의견도 여전하다. 특히나 이번 달 내로 삼성이 이 조정 과정을 마칠 가능성은 적다는데 무게를 둔다.

강용운 인포마켓 대표는 전날 자신의 블로그에 "삼성증권 리포트가 근거도 없이 그냥 질러버렸다"고 표현하며 "주장이 맞는지 아닌지는 시간이 해결해줄 것"이라고 평하기도 했다.

한동안 반도체업계와 시장의 시선이 삼성전자의 HBM 퀄테스트 통과 여부에 쏠릴 것으로 전망되는 가운데 메모리 3사 모두 8단에 이은 12단, 16단 제품까지 개발과 양산은 물론이고 내년 본격 양산을 준비하는 6세대 HBM4에서 경쟁은 더 치열해질 것으로 보인다.