[르포] SEDEX 최대 관심은… 삼성·SK 'HBM3E 12단'

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체대전에서 나란히 5세대 HBM(고대역폭메모리)을 전시하며 AI 반도체 경쟁력을 뽐냈다. 양사 모두 내년 본격화되는 HBM3E 12단 제품을 선보여 전시장을 찾은 관람객들의 관심을 한 몸에 받았다.

23일부터 오는 25일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 제 26회 반도체대전(SEDEX 2024)에 참가한 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 반도체업계 양대산맥인만큼 이번 전시에서 가장 큰 규모로 부스를 꾸리고 관람객들을 맞았다.

오전 개막부터 이어진 발길은 오후 늦게까지 이어졌다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 부스는 다양한 체험을 겸해 반도체 기술 동향과 제품을 살펴 볼 수 있어 관람객들로 인산안해를 이뤘다. 반도체업계 취업을 희망하는 대학생들과 취업준비생들의 관심도가 유독 높은 모습이었다.

이번 전시의 주제인 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'에 걸맞게 삼성과 SK는 각각 AI 반도체 기술력을 알릴 수 있는 제품 중심으로 부스를 꾸렸다. 무엇보다 시장에서 'HBM'에 대한 관심이 높은만큼 HBM을 전시한 곳에 인파가 몰렸다.

HBM으로 승기를 잡은 SK하이닉스는 HBM 제품을 전면 중앙에 전시해 눈길을 끌었다. 메모리 반도체 적층 구조로 이뤄진 HBM을 설명하는 모형과 더불어 최근 본격 양산을 시작한 5세대 HBM인 'HBM3E' 중에서도 최신 제품인 12단 제품을 전시해 많은 관심을 받았다.

삼성전자는 종합반도체기업 선두답게 많은 관람객들이 전시장을 찾아 제품과 최신 기술을 꼼꼼히 둘러보는 분위기였다. 중앙에선 반도체 관련 퀴즈 등의 행사를 진행해 전시장 열기를 더했다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 시스템LSI, SSD 등으로 전시공간을 나눠 다양한 제품들을 체험할 수 있도록 꾸렸다. 삼성 부스에서도 많은 관람객들이 HBM3E 제품을 보기 위해 줄을 섰다. 삼성도 SK하이닉스와 마찬가지로 HBM3E 12단 제품만 전시했다. 삼성은 자사 HBM3E 제품이 전력효율을 전작 대비 12% 개선시켰다는 점을 집중적으로 홍보했다.

삼성과 SK 양사 모두 이번 전시장에 하반기 채용시즌을 앞두고 반도체 인재들이 대거 방문할 것을 고려해 채용 정책이나 전략 등을 소개하는데 비중을 두기도 했다. 실제로 많은 취업준비생들과 대학생들이 양사의 부스를 방문해 다양한 채용 프로그램과 인재상 등을 알아보고 전시장 직원들과 질의응답을 나누는 등의 모습을 쉽게 볼 수 있었다.

전시 이틀차를 맞는 오는 24일에는 SK하이닉스가 개막 행사로 기조 강연에 나선다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장이 'AI 시대 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 연단에 선다.

삼성전자는 이날 진행된 대한전자공학회 주최 '제7회 반도체 산학연 교류 워크숍 세션'에서 기조연설을 했다. 정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 '스마트월드를 위한 파운드리 기술'이라는 주제로 발표에 나서면서 최근 부진한 실적과 수율 문제로 고전하고 있는 삼성 파운드리의 잠재력에 대해 확신하는 모습을 보여 주목을 끌었다.