지난해 영업이익 71% 감소 … R&D '출혈'매출액 대비 R&D 투입 비중 37.1% 육박미래 자동차 솔루션 전열 갖춰 … 글로벌 접점 확대
  • ▲ 차량용 인포테인먼트 시스템 이미지ⓒ텔레칩스
    ▲ 차량용 인포테인먼트 시스템 이미지ⓒ텔레칩스
    토종 팹리스 기업인 텔레칩스가 SDV(소프트웨어 중심 차량)로 분위기 쇄신에 나섰다. 실적 부진을 겪고 있는 텔레칩스는 신사업 R&D(연구개발) 역량을 강화해 돌파구를 찾는단 계획이다.

    16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 텔레칩스는 지난해 R&D에 692억원을 투입했다. 매출액 대비 37.1%에 달하는 규모다. 텔레칩스는 최근 3년간 매출의 절반 가까이를 R&D에 투입했다. 텔레칩스는 2022년 매출의 43.4%, 2023년 34.3%의 비용을 각각 R&D 비용으로 지출했다.

    개발 인력을 충원하기 위한 인건비 부담도 증가하는 추세다. 실제 텔레칩스의 판매관리비 규모는 2023년 1743억원에서 지난해 1817억원으로 4.26% 증가했다.

    텔레칩스는 차량용 인포테인먼트 AP(어플리케이션 프로세서)와 ADAS(운전자보조시스템), MUC(마이크로콘트롤러) 등 차량용 종합 반도체 설계 기업이다. 주요 고객사로는 현대기아차와 벤츠, 포르쉐, 폭스바겐 등 글로벌 완성차 업체가 꼽힌다.

    다만 최근엔 실적 부침을 겪고 있다. 텔레칩스는 지난해 연결기준 매출 1866억원, 영업이익 49억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출과 영업이익은 2.3%, 70.9% 감소했다. 당기순손실은 386억원으로 적자전환했다. 전방 사업 부진과 자회사인 칩스앤미디어 평가손실 등이 영향을 미쳤다.

    그럼에도 현대기아차를 비롯한 완성차 업체들이 SDV 출시에 속도를 내며 텔레칩스도 발을 맞출수 밖에 없는 상황이다. 현대차는 내년 2분기 출시하는 신차에 차세대 인포테인먼트 시스템('Pleos Connect')을 도입하고,  2027년 자율주행을 적용할 예정이다.

    최근 텔레칩스는 주요 칩을 통합한 SIP 솔루션을 선보이는 등 미래 자동차 포트폴리오를 빠르게 갖추고 있다. 텔레칩스는 메모리반도체와 AP, PMIC(전력관리반도체) 등을 하나의 패키지로 통합한 SIP 모듈을 통해 차량용 고성능 솔루션 시장을 공략하고 있다. 또 ARM과 차세대 인포테인먼트(IVI) SoC(시스템온칩)인 돌핀7 공동 개발에 착수했다. 

    박종선 유진투자증권 연구원은 "텔레칩스는 지난해 말 폭스바겐향 돌핀플러스 공급을 시작하면서 유럽, 인도 등으로 매출처 다변화를 추진하고 있다"며 "올해 하반기부터는 신제품 '돌핀3'를 유럽 주요 완성차에 공급하는 등 중장기 성장 모멘텀을 이어갈 것으로 본다"고 말했다.