SK하이닉스, HBM4 16단 48GB 최초 공개 … 압도적 성능 입증

SK하이닉스가 6일(현지 시간)부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026에서 고객용 전시관을 운영하고 차세대 AI(인공지능) 메모리 제품을 공개한다. 

SK하이닉스는 이번 행사에서 AI에 최적화된 메모리 포트폴리오를 폭넓게 제시하고, 글로벌 고객과의 접점을 넓혀 협력 논의를 강화하겠다는 방침을 밝혔다.

이번 전시의 전면에는 차세대 HBM(고대역폭 메모리)이 올라선다. SK하이닉스는 HBM4 16단 48GB를 처음 선보인다. 이 제품은 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 고객 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다. 

HBM3E도 함께 배치한다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 36GB를 전시하고, 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치) 모듈을 함께 선보여 AI 시스템 내 적용 모습을 구체화했다. 

AI 서버 수요 증가를 겨냥한 저전력 모듈도 전시 품목에 포함됐다. SK하이닉스는 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 전면에 내세워, HBM 중심의 고성능 영역과 서버용 메모리 모듈 영역을 동시에 커버하는 구성을 제시한다는 계획이다.

온디바이스 AI 시장을 겨냥한 범용 메모리 라인업으로는 LPDDR6를 공개한다. SK하이닉스는 LPDDR6가 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 제품이라고 설명했다.

낸드 분야에서는 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. SK하이닉스는 AI 데이터센터 구축 확대로 초고용량 eSSD 수요가 늘어나는 흐름을 언급하며, 이 제품이 초고용량 eSSD에 최적화돼 있고 이전 세대 QLC 대비 전력 효율과 성능을 개선했다고 밝혔다.

전시장에는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 이 곳에서 ▲특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' ▲PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' ▲메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' ▲CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' ▲데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI 확산으로 고객 요구가 빠르게 바뀌고 있다"며 "차별화된 메모리 솔루션과 고객 협업을 통해 새로운 가치를 만들겠다"고 밝혔다.