문혁수 LG이노텍 사장 "부품 넘어 솔루션 기업으로 전환"

문혁수 LG이노텍 사장이 “LG이노텍은 더 이상 단순 부품 기업이 아니라 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심으로 사업구조 재편에 드라이브를 거는 해로 만들겠다”고 밝혔다.

문 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 마련된 CES 2026 LG이노텍 부스에서 기자들과 만나 "선택과 집중을 통해 본질적인 사업 경쟁력을 높임과 동시에 확실한 성장 동력을 확보해 나갈 것"이라며 이같이 말했다. 문 사장은 2023년 12월 최고경영자(CEO) 취임 이후 사업 포트폴리오 고도화와 원천기술 기반의 미래 신사업 확대를 추진해 왔다. 

LG이노텍은 기판(패키지솔루션)과 전장(모빌리티솔루션) 분야에서 수익성이 개선됐고, 전사 영업이익 기여 비중도 확대되고 있다고 설명했다. 로봇, 라이다, 플립칩-볼그리드어레어(FC-BGA) 등 신사업도 지난해부터 성과가 나타나기 시작했으며, 문 사장은 지난해 부사장에서 사장으로 승진했다.

문 사장은 “올해는 고수익·고부가 사업 중심의 High Performance Portfolio 사업구조를 정착시켜 안정적인 수익 창출 체계를 확립하는 데 주력하겠다”며 “자율주행 복합센싱, 유리기판 등 위닝 테크(Winning Tech)를 확보하고 AX(인공지능 전환)을 가속화해 경쟁력 개선과 미래 성장 기반을 동시에 강화하겠다”고 강조했다. 

문 사장이 말하는 솔루션은 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결하는 방안 전반을 뜻한다. 단일 부품으로 해결하기 어려운 문제를 대상으로 부품의 융복합, 이를 제어하는 통합 소프트웨어(S/W) 개발, 외부 역량 도입, 고객과의 공동 기술개발 등 다양한 방식이 포함될 수 있다는 설명이다.

이 같은 방향성은 지난해 12월 조직개편에서도 드러났다. LG이노텍은 광학솔루션사업부를 제외한 주요 사업부 명칭을 변경했다. 기판소재사업부는 패키지솔루션사업부로, 전장부품사업부는 모빌리티솔루션사업부로 바뀌었다. 문 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰받는 방식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다”며 “축적해 온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈를 충족할 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전환하겠다”고 설명했다.

그는 CES 2026 전시 부스도 솔루션 단위 전시에 초점을 맞췄다고 밝혔다. 차량 카메라 모듈뿐 아니라 라이다(LiDAR), 레이더(Radar), 연동 소프트웨어까지 통합해 선보인 ‘자율주행 복합 센싱 솔루션’을 대표 사례로 들며 “고객이 필요로 하는 유무형의 솔루션을 최적 조합으로 시장에서 가장 먼저 제안하는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

문 사장은 “올해부터는 수익성이 좋은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대해 안정적인 수익 창출 체계를 만드는 데 총력을 다할 계획”이라고 밝혔다. LG이노텍은 패키지솔루션사업이 매출 규모 대비 수익성이 높은 사업이라고 설명했다.

회사에 따르면 5G 확산과 프리미엄 스마트폰의 고성능화로 고성능·고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 증가하는 가운데, LG이노텍은 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩 스케일 패키지), FC-BGA 등 고부가 패키지솔루션 라인업으로 수요에 대응하고 있다. 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP 등 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되는 흐름도 언급했다.

LG이노텍은 2025년3분기 기준 패키지솔루션사업 누적 매출액이 1조2308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다고 밝혔다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었고, 전사 영업이익의 20% 이상을 패키지솔루션사업이 기여했다고 설명했다.

또한 회사는 RF-SiP 등 고부가 모바일용 반도체 기판 분야에서 2018년부터 시장 점유율 1위를 유지하고 있다고 밝혔다. 세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트(Cu-Post·구리 기둥) 기술’ 등을 차별화 기술로 제시하며, 기술 경쟁력이 수익성 확대에 기여했다고 설명했다.

문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이며, 반도체 기판 가동률도 풀 가동, 즉 최대 캐파(Capa) 상태로 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 캐파 확대 방안을 다각도로 검토하고 있다”고 말했다.

시장조사 업체 리서치네스터(Research Nester) 자료로 고성능 집적회로 기판 시장 규모가 올해 211억2000만달러(약 30조3114억원)에서 2035년 568억달러(약 81조5194억원)로 성장하고, 연평균 약 10.4% 증가할 것이라는 전망도 소개됐다.

문 사장은 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판(Glass Core) 개발도 강화하고 있다고 밝혔다. 그는 “유리기판은 기술적으로 시장 기대만큼 고도화되지 못한 부분이 있다”며 “기판 대면적화와 적층 과정에서 유리에 금이 가는 문제 해결이 업계 공통 과제이며, 이를 먼저 해결하는 쪽이 유리기판 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

또 “현재 글로벌 빅테크 기업과 협력해 유리기판 시제품 개발을 진행 중이며, LG그룹 내 계열사와의 협력 시너지도 통해 개발 속도를 내고 있다”고 밝혔다. 회사는 시제품의 2028년 양산을 목표로 하고 있다.

문 사장은 “지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발 장비 도입을 마쳤고, 구미 FC-BGA 양산 경험으로 확보한 빌드업(Build-up) 기술을 유리기판에 접목해 품질과 신뢰성을 높이고 있다”며 “올해도 유리기판 개발을 위한 R&D와 투자를 지속하겠다”고 말했다.

문 사장은 “광학 원천기술 기반의 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 “로봇용 센싱 부품 사업은 올해부터 양산이 시작됐고 매출 규모는 수백억원 단위”라고 밝혔다.

LG이노텍은 지난해부터 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발 중이며, 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력도 추진하고 있다고 설명했다. 회사는 CSO(최고 보안책임자), CTO(최고기술책임자) 조직을 중심으로 전략과 기술 R&D 측면에서 전문성을 강화하고 있으며, 지난해에는 CTO 산하에 로봇용 부품 개발 전담 로보틱스 태스크(Task)도 구성했다고 밝혔다.

문 사장은 “센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화를 검토하겠다”며 “외부 협력과 투자 등 다양한 가능성도 열어두겠다”고 말했다.